- 1 - 令和２年１１月４日判決言渡 令和２年（行ケ）第１００２４号 審決取消請求事件 口頭弁論終結日 令和２年８月２６日 判 決 原 告 東芝映像ソリューション株式会社 同訴訟代理人弁護士 松 永 章 吾 同訴訟代理人弁理士 片 山 健 一 被 告 日亜化学工業株式会社 同訴訟代理人弁護士 牧 野 知 彦 加 治 梓 子 同訴訟代理人弁理士 田 村 啓 山 尾 憲 人 玄 番 佐 奈 恵 奥 西 祐 之 主 文 １ 原告の請求を棄却する。 ２ 訴訟費用は原告の負担とする。 事実及び理由 第１ 請求 特許庁が無効２０１８－８００１２５号事件について令和２年１月１５日にした 審決のうち，特許第６０５６９３４号の請求項１～１２に係る部分を取り消す。 第２ 事案の概要 - 2 - 本件は，特許無効審判事件の審決のうち審判の請求が成り立たないとする部分の 取消訴訟である。争点は，サポート要件違反についての認定判断の誤りの有無であ る。 １ 特許庁における手続の経緯 (1) 被告は，平成２７年１０月９日，発明の名称を「発光装置，樹脂パッケー ジ，樹脂成形体並びにこれらの製造方法」とする特許出願（特願２０１５－２００ ７９４号。平成２０年９月３日にされた特許出願（特願２００８－２２５４０８号） の一部を新たな特許分割出願としたもの。）をし，平成２８年 形体並びにこれらの製造方法」とする特許出願（特願２０１５－２００ ７９４号。平成２０年９月３日にされた特許出願（特願２００８－２２５４０８号） の一部を新たな特許分割出願としたもの。）をし，平成２８年１２月１６日，その設 定登録を受けた（特許第６０５６９３４号。請求項の数２２。以下「本件特許」と いい，本件特許に係る明細書及び図面を「本件明細書」という。甲４１）。 (2) 被告は，平成３０年４月３日，本件特許の請求項１～１２についての訂正 請求（訂正２０１８－３９００６６号。甲４２）をし，特許庁は，同年８月３０日， 上記訂正を認める旨の審決をし（甲４３），同審決は同年９月７日に確定した。 (3) 原告は，平成３０年１０月１９日，本件特許の無効審判請求（以下「本件 審判請求」という。甲２９）をし（無効２０１８－８００１２５号事件），被告は， 令和元年１０月７日付けで本件特許の請求項１～２２についての訂正請求（以下「本 件訂正請求」という。甲３７。請求項１３～２２についての部分は，それらの請求 項をいずれも削除する旨のものである。）をした。特許庁は，令和２年１月１５日， 本件審判請求について，本件訂正請求に係る訂正（以下「本件訂正」という。）を認 めた上で，「特許第６０５６９３４号の請求項１－１２に係る発明についての本件 審判の請求は，成り立たない。特許第６０５６９３４号の請求項１３－２２につい ての本件審判の請求を却下する。」との審決（以下「本件審決」という。）をし，本 件審決の謄本は，同月２３日に原告に送達された。 ２ 本件特許に係る発明の要旨 本件訂正後の本件特許の特許請求の範囲の記載は，次のとおりである（以下，各 請求項に係る発明を，それぞれ請求項の番号に応じて「本件発明１」などといい， - 3 - 本件発明１～１２を併せて「本件発明」という。また，以 許請求の範囲の記載は，次のとおりである（以下，各 請求項に係る発明を，それぞれ請求項の番号に応じて「本件発明１」などといい， - 3 - 本件発明１～１２を併せて「本件発明」という。また，以下，単に「請求項」とい う場合，本件訂正後の本件特許の請求項をいう。甲３７，４１，４３）。 【請求項１】 リード及び熱硬化性樹脂である樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４ つの外側面を有する発光装置の製造方法であって， リードフレームと，光反射性物質を含有する熱硬化性樹脂である樹脂成形体と， を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって，前記樹脂成形体付 リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，前記凹部の底面には前記リードフ レームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，前記リードフレームには前 記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠 き部が設けられ，且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレ ームが露出している，樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と， 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と， 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と， 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切 り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレーム と前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，を 有することを特徴とする発光装置の製造方法。 【請求項２】 前記切り欠き部は，製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって 設けられている，請求項１に記載の発光装置の製造方法。 【請求項３】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において， 前記複数の発光装置に分離する工 置の全包囲周の１／２以上にわたって 設けられている，請求項１に記載の発光装置の製造方法。 【請求項３】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において， 前記複数の発光装置に分離する工程において，分離後の発光装置が，前記リード として正リード及び負リードを有し，前記正リードの一部が対向する２つの外側面 のうち一方の外側面の少なくとも２か所にて露出し，前記負リードの一部が前記対 - 4 - 向する２つの外側面のうち他方の外側面の少なくとも２か所にて露出するように， 前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置 の製造方法。 【請求項４】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において， 前記複数の発光装置に分離する工程において，分離後の発光装置が，前記リード として正リード及び負リードを有し，前記正リードの一部が少なくとも２つの外側 面に露出し，且つ前記負リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出するように， 前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置 の製造方法。 【請求項５】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において， 前記複数の発光装置に分離する工程において，分離後の発光装置が，前記リード として正リード及び負リードを有し，前記正リードの一部が３つの外側面に露出し， 前記負リードの一部が３つの外側面に露出するように，前記切り欠き部を設けてお くことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。 【請求項６】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程は， 前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程 と， 前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成され た，前記切り欠 レームを準備する工程は， 前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程 と， 前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成され た，前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂を入 り込ませた後，前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され，且つ 前記リードフレームの底面が露出するように，前記リードフレームと一体に樹脂成 形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程と， を有する，請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 - 5 - 【請求項７】 前記樹脂成形体付リードフレームは， 前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程 と， 前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成され た，前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂を入 り込ませた後，前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され，且つ 前記リードフレームの底面が露出するように，前記リードフレームと一体に樹脂成 形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程と， を経て製造されたものである，請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置の製 造方法。 【請求項８】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において，前記リードフレーム は，全面に銀メッキ処理が施されている，請求項１～７のいずれか１項に記載の発 光装置の製造方法。 【請求項９】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において，前記リードフレーム は，前記切り欠き部を画定する部分すべてに，段差又は凹凸を有する，請求項１～ ８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１０】 前記樹脂成形体 備する工程において，前記リードフレーム は，前記切り欠き部を画定する部分すべてに，段差又は凹凸を有する，請求項１～ ８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１０】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において，前記リードフレーム は，前記リードフレームを貫通しないように片面からエッチングされた部分を有す る，請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１１】 前記樹脂成形体は，トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む，請求項１～１０のい ずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 - 6 - 【請求項１２】 前記封止部材を配置する工程において，前記封止部材として蛍光物質を含有する 封止部材を用いる，請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 ３ 本件審決の理由の要旨等 (1) 原告による無効理由３の主張 ア 原告は，本件審判請求においては９個の無効理由を主張したが，本件訴 訟においては，そのうちの１個である無効理由３（サポート要件違反）についての み，本件審決の判断を争っている。同無効理由についての原告の主張の要旨は，下 記イのとおりである。 イ 本件発明は，「廃棄されるランナーを低減する」ことを目的の一つとする ものであって，特許請求の範囲には，本件発明の「分離する工程」が，「前記リード と前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リード フレームと前記樹脂成形体とを切断すること」により実行されると記載されており， 本件発明は，切断時に切断手段の幅の分以上のリードフレームの無駄が生じたりす る態様も包含し得るところ，本件明細書等にはそのような態様の開示はない。 したがって，本件発明は，いずれも，発明の詳細な説明に記載されていない態様 を包含するものであるから フレームの無駄が生じたりす る態様も包含し得るところ，本件明細書等にはそのような態様の開示はない。 したがって，本件発明は，いずれも，発明の詳細な説明に記載されていない態様 を包含するものであるから，本件特許は，特許請求の範囲の記載が特許法３６条６ 項１号を満たしていない特許出願に対してされたものであり，特許法１２３条１項 ４号により，無効とされるべきである。 (2) 上記無効理由３についての本件審決の判断の要旨 ア 本件明細書における問題についての記載（本件明細書の段落【０００７】， 【０００９】）や，目的及び効果についての記載（同【００１１】，【００３０】）か ら，発明の詳細な説明に記載された課題として，「リードフレームと熱硬化性樹脂組 成物との密着性が高くすること」，「短時間に多数個の発光装置を製造すること」及 び「廃棄されるランナーを低減すること」を認識できる。 イ 「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高くすること」の - 7 - 課題（以下，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性を向上するという課 題を「密着性の課題」ということがある。）に対して，「切り欠き部に熱硬化性樹脂 が充填されるため，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，リ ードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる。」（本件明細書の 段落【００１４】），「切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２ １とを切断する・・・このように切り欠き部２１ａを設けることにより，切断され るリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離 を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけでなく，切り欠き 部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リードフレーム２１と 樹脂成形体２４との密着強度 脂成形体２４との剥離 を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけでなく，切り欠き 部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リードフレーム２１と 樹脂成形体２４との密着強度が向上する」（同【００７８】）との記載があり，密着 性の課題は，切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されることと，切り欠き部に沿って 樹脂成形体とリードフレームとを切断することで，解決されることが把握される。 一方，請求項１には，「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のい ずれにも前記（熱硬化性樹脂である）樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が 設けられ」ること，及び「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおい ても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるよう に，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装 置に分離する工程」が記載されており，密着性の課題を解決する手段が反映されて いるといえる。 また，密着性の課題を解決する手段のうちの「前記リードフレームと前記樹脂成 形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」は，「一度に多数個 の発光装置を得ることができ」（同【００１４】）るようにする工程であり，「短時間 に多数個の発光装置を製造すること」の課題に対応する解決手段でもあるといえる。 ウ 上記アのとおり本件明細書の記載から複数の課題が把握されるところ， 上記イのとおり，請求項１には，少なくとも一部の課題を解決するための手段が反 映されているといえるから，請求項１は，発明の詳細な説明に記載したものである。 - 8 - また，請求項２～１２は，全て請求項１を引用するものであるから，請求項１と 同様に，少なくとも一部の課題を解決するための手段が反映されており，発明の詳 細な 記載したものである。 - 8 - また，請求項２～１２は，全て請求項１を引用するものであるから，請求項１と 同様に，少なくとも一部の課題を解決するための手段が反映されており，発明の詳 細な説明に記載したものであるといえる。 エ 仮に，本件明細書に記載された複数の課題が，一体的な課題であり，「廃 棄されるランナーを低減すること」の課題も含めて請求項１に反映されるべきであ るとした場合であっても，次のとおり，請求項１には，同課題を解決するための手 段が反映されているといえる。 本件明細書の段落【０００６】及び【０００７】の記載によると，「廃棄されるラ ンナー」とは，「リード」または「リードフレーム」をトランスファ・モールドする 際に，金型の樹脂注入口経路や発光素子の周囲等に生じ，離型後に廃棄される樹脂 であることが明らかであり，本件発明は，「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充 填する製造方法」（例えば，トランスファ・モールド）を用いることを前提とする発 明である。 そして，発光装置１個ずつトランスファ・モールドする場合に比べて，多数個同 時の場合には，発光装置１個に対しての金型の樹脂注入口経路の数や周囲の長さが 減少するから，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂の量が減少す ることは，当業者であれば容易に理解できることである。 そうすると，「廃棄されるランナーを低減すること」の課題の解決手段は，「金型 にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」を前提に，多数個同時に製造 することであるといえる。 辞典（甲２６～２８）に説明されている「成形」の意味からすると，「成形」によ り得られる「樹脂成形体」がリードフレームに付いてなる（すなわちリードフレー ムに一体に形成されている）「樹脂成形体付リードフレーム」は，「金型にリードフ レーム 「成形」の意味からすると，「成形」によ り得られる「樹脂成形体」がリードフレームに付いてなる（すなわちリードフレー ムに一体に形成されている）「樹脂成形体付リードフレーム」は，「金型にリードフ レームを挟み，樹脂を充填する製造方法」で得られたものと解釈できる。 したがって，請求項１の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」，「前記 リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離 - 9 - する工程」は， 「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」を前提に， 多数個同時に製造する手段であるといえるから，請求項１には，「廃棄されるランナ ーを低減すること」の課題を解決するための手段が反映されているといえる。 第３ 原告主張の取消事由 １ 取消事由１（サポート要件についての判断の誤り（その１）） (1) 本件発明は，トランスファ・モールドによる樹脂成形を前提とするもので， これと切り離して本件発明の課題を認定することはできないから，特許請求の範囲 においては，樹脂成形法としてのトランスファ・モールドが特定されることが求め られる。しかるに，請求項１～１２には，本件発明の効果を奏するための前提とな るトランスファ・モールドによる樹脂成形が発明特定事項として含まれていない。 (2) 本件発明の課題について ア 本件審決が指摘した「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性 が高くすること」，「短時間に多数個の発光装置を製造すること」及び「廃棄される ランナーを低減すること」の複数の課題は，発光装置を多数個同時製造する際の樹 脂成形法としてトランスファ・モールドを採用することにより同時に解決される課 題であって，トランスファ・モールドと一義的な関係性を有する一体的な課題であ る。このことは，以下の本件明細書の記載から の樹 脂成形法としてトランスファ・モールドを採用することにより同時に解決される課 題であって，トランスファ・モールドと一義的な関係性を有する一体的な課題であ る。このことは，以下の本件明細書の記載から明らかである。 (ｱ) 本件明細書の段落【０００６】～【０００９】及び【００１１】の記 載によると，本件発明は，従来の個別封止型のトランスファ・モールド成型では， 短時間に多数個の発光装置を製造することが困難であり，発光装置１個に対して廃 棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題が存在していること，この問 題に鑑みてされた従来の多数個同時製造型のトランスファ・モールド成型では，ダ イシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問 題があることに鑑みてされたものであり，樹脂成形方法としてトランスファ・モー ルド成型による多数個同時製造方法を選択し，当該方法において用いるリードフレ ームに「切り欠き部」を設けることとして，これによりリードフレームと熱硬化性 - 10 - 樹脂組成物との密着性を高めることとしたものである。 (ｲ) そして，本件明細書の段落【０００７】，【０００８】の記載からも明 らかなように，「短時間に多数個の発光装置を製造すること」及び「廃棄されるラン ナーを低減すること」という課題は，従来のトランスファ・モールド成型による多 数個同時製造方法で既に解決済みの課題である。前者は多数個同時製造方法の採用 により解決される課題であり，後者は多数個同時製造方法においてトランスファ・ モールドを採用することにより解決されている。 このことは，本件明細書の段落【００１４】において，本件発明に係る発光装置 の製造方法が，「上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に，光反射性物質が含有さ れる熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして このことは，本件明細書の段落【００１４】において，本件発明に係る発光装置 の製造方法が，「上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に，光反射性物質が含有さ れる熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして，リードフレームに樹脂成形体を 形成する工程」を備えるものとされ，それにより，「一度に多数個の発光装置を得る ことができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに，廃棄されるラン ナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。」とされてい ることからも明らかである。 イ したがって，本件発明はトランスファ・モールドによる樹脂成形を前提 とするものであり，その課題の認定は，トランスファ・モールドと切り離してはな し得ない。 ウ 本件明細書に，トランスファ・モールド以外の樹脂成形法についての言 及が一切ないことも，本件発明の課題がトランスファ・モールドと一義的な関係性 を有する一体的なものであることを裏付けている。この点，本件明細書の段落【０ ００８】，【０００９】の記載においては，「トランスファー成型機により」樹脂成形 するとされているから，当該樹脂成形方法はトランスファ・モールドに他ならず， 本件発明の樹脂成型方法がトランスファ・モールドに限定されないとはいえない。 また，本件特許の分割親出願に係る特許第５８２５３９０号の無効審判事件（無 効２０１７－８０００６１号事件）の審決取消請求事件である知財高裁令和元年（行 ケ）第１０１１５号の判決（甲４４）の判断内容に照らしても，本件審決の認定し - 11 - た複数の課題は，トランスファ・モールドと一義的な関係性を有しており，個々に 認定されるべきものではない。 (3) 本件審決の認定判断の誤り ア 本件審決のうち，本件明細書に記載された複数の課題がトランスファ・ モールドと一義的な と一義的な関係性を有しており，個々に 認定されるべきものではない。 (3) 本件審決の認定判断の誤り ア 本件審決のうち，本件明細書に記載された複数の課題がトランスファ・ モールドと一義的な関係性を有する一体的なものであることを前提としない部分は， 本件発明の課題の認定を誤ったものである。 イ 本件審決は，上記複数の課題が一体的な課題であるとした場合の予備的 な検討（前記第２の３(2)エ）において，本件明細書の段落【０００６】， 【０００７】 の記載を指摘し，「廃棄されるランナー」とは，「リード」又は「リードフレーム」 をトランスファ・モールドする際に，金型の樹脂注入口経路や発光素子の周囲等に 生じ，離型後に廃棄される樹脂であることが明らかであるとして，本件発明の一体 的な課題の一つがトランスファ・モールドする際の課題であることを認めている。 また，本件審決が，多数個同時の場合には，発光装置１個に対して廃棄されるラン ナー部分の樹脂の量が減少することを当業者であれば容易に理解できるとしている 部分も，多数個同時にトランスファ・モールドする場合についていうものとみるの が自然である。 しかるに，他方で，本件審決は，何ら理由を説明することなく，本件発明がトラ ンスファ・モールドによる樹脂成形ではなく「金型にリードフレームを挟み，樹脂 を充填する製造方法」を用いることを前提とする発明であるとの拡張した誤った認 定に至るとともに，「廃棄されるランナーを低減すること」の課題の解決手段につい ても，トランスファ・モールドには限定されない「金型にリードフレームを挟み， 樹脂を充填する製造方法」を前提に，多数個同時に製造することであるといえると 判断した。そして，本件審決は，それらを前提として，本件明細書に記載された複 数の課題が一体的な課題であって「廃棄されるランナー 脂を充填する製造方法」を前提に，多数個同時に製造することであるといえると 判断した。そして，本件審決は，それらを前提として，本件明細書に記載された複 数の課題が一体的な課題であって「廃棄されるランナーを低減すること」の課題も 含めて請求項１に反映されるべきであるとした場合であっても，請求項１には，当 該課題を解決するための手段が反映されているといえると判断した。 - 12 - ウ 以上のように，本件審決は，本件発明の課題について，その検討の際に はそれがトランスファ・モールドと一義的な関係にあるとの理解を示す一方，その 認定の際には，理由を明らかにすることなく，トランスファ・モールドに限定され ない「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」についてまで拡張 して判断し，その結果，本件発明の一体的な課題の認定を誤るに至ったものである。 そして，本件発明の「一体的な課題」の認定の誤りは，樹脂成形法としてトラン スファ・モールドの特定がない請求項１はもとより，請求項２～１２がサポート要 件を満たしていないにもかかわらず，無効理由３を認めない本件審決の結論に直結 する。 ２ 取消事由２（サポート要件についての判断の誤り（その２）） (1) 本件明細書には，「金型」を用いたトランスファ・モールドによる「樹脂成 形体付リードフレームを準備する工程」のみが開示されているから，特許請求の範 囲において，「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」が「金型」を用いるも のであることの特定が求められる。ところが，請求項１には，そのような特定がな い。 (2) 請求項１の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」について ア 請求項１において，「樹脂成形体付リードフレーム」を準備するに際し， これをトランスファ・モールドにより行うことはもとより，「金型に 請求項１の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」について ア 請求項１において，「樹脂成形体付リードフレーム」を準備するに際し， これをトランスファ・モールドにより行うことはもとより，「金型にリードフレーム を挟み，樹脂を充填する製造方法」により行うことの限定は一切ない。 請求項１の従属項である請求項６及び７で「樹脂成形体付リードフレームを準備 する工程」が「金型」を用いるものと特定されていることに照らしても，請求項１ は，文言上，「樹脂成形体付リードフレーム」を準備するに際し，それが「金型にリ ードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」以外の手法で実行される発光装置 の製造方法を包含する。請求項６及び７による請求項１の限定からして，請求項１ に記載の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」が「リードフレームを金 型に取り付け，一回の成形工程で樹脂成形体とリードフレームとを一体化して成形」 - 13 - する以外の工程を包含することや，請求項１に記載の「樹脂成形体付リードフレー ム」が「リードフレームを金型に取り付け，一回の成形工程で樹脂成形体とリード フレームとを一体化して成形」する以外の工程を経て製造されたものを包含するこ とは，一見して明らかである。 イ 発光装置の技術分野においては，金型を用いることなく成形されたもの を「樹脂成形体」としているものがある（例えば，甲２１，４０）。 甲４０（特開２０１１－７７０９０号公報）には，「製造コストを抑えつつリフレ クター部を一体成型することができ，高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子 用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造した発光素子用リードフレ ーム基板並びに発光モジュールを提供することを目的とする」発明が開示されてい るところ（段落【００１１】），当該発明は，金型を用いること レーム基板の製造方法及びこれを用いて製造した発光素子用リードフレ ーム基板並びに発光モジュールを提供することを目的とする」発明が開示されてい るところ（段落【００１１】），当該発明は，金型を用いることなく，「リフレクター 部を一体成型した発光素子用リードフレーム基板を一般的なフォトエッチング法を 用いて製造すること」により，製造コストの上昇を招くことなく，「低コストで，大 量に発光素子用リードフレーム基板及び発光モジュールを製造すること」を可能と するものである（段落【００１０】，【００２９】，【００３０】）。そして，甲４０の 図５について，「リードフレーム部４の開口部２３」はリードフレームの「切り欠き 部」に他ならず，「充填樹脂２５」は熱硬化性樹脂であり得る。また，リードフレー ム基板Ｂは，一般的なフォトエッチング法を用いて製造された，リフレクター部１ ６を一体成型した発光素子用リードフレーム基板Ｂであり（段落【００５１】，【０ ０５３】等参照），本件発明と同様に多数個同時製造に用いられるもので（段落【０ ０５７】等参照），リフレクター部１６を一体成型して，低コストで，大量に発光素 子用リードフレーム基板Ｂ及び発光モジュールＡを製造することを可能とするもの である（段落【００６５】等参照）。したがって，「キャビティーＨ内に充填樹脂２ ５が充填されてリフレクター部１６を備える樹脂部５が成型され」た発光素子用リ ードフレーム基板Ｂは，本件審決にいう「樹脂成形体」がリードフレームに付いて なる（すなわち，リードフレームに一体に形成されている）「樹脂成形体付リードフ - 14 - レーム」に他ならず，当該「樹脂成形体付リードフレーム」は，必ずしも「金型に リードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」で得られたものには限られない ところである。 なお，サポート要件を問 - レーム」に他ならず，当該「樹脂成形体付リードフレーム」は，必ずしも「金型に リードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」で得られたものには限られない ところである。 なお，サポート要件を問題とする取消事由２において，甲２１及び甲４０が本件 特許の出願後の文献であることは，原告の主張が妥当性を欠く理由とはならない。 また，仮に，得られる発光装置の形態の観点から，甲２１に開示の方法が特殊な方 法であるとしても，甲４０に開示の方法については，その図２や図３から明らかな ように，得られる発光装置の形態が本件発明のそれと類似しているところであり， しかも，図５に図示されたリフレクター部を一体成型してなる発光モジュールの製 造方法は，何ら特殊な方法などではない。 (3) 本件審決の認定判断の誤り ア 本件審決は，請求項１の「樹脂成形体付リードフレーム」が，「金型にリ ードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」で得られたものと解釈できるとし て，請求項１には，「廃棄されるランナーを低減すること」の課題を解決するための 手段が反映されているといえると判断した。これは，請求項１の「樹脂成形体」の 「成形」は，甲２６～２８に説明されている「成形」の意味に他ならず，当該「成 形」は金型を用いてされるものであるので，請求項１に記載の「樹脂成形体付リー ドフレーム」は，「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」で得ら れたものと解釈できるとしたものである。 しかし，甲２６には「通常，金型を用いる圧縮成形，トランスファ成形，射出成 形，ブロー成形などの成形」とあり，また，甲２８には「成形材料に熱と圧力をか けて流動化させ，金型などを用いて所定の形に賦形すること」とあり，これらの記 載から明らかなように，「成形」に際して「金型」が必須のものとされているわけで はなく，上記 ２８には「成形材料に熱と圧力をか けて流動化させ，金型などを用いて所定の形に賦形すること」とあり，これらの記 載から明らかなように，「成形」に際して「金型」が必須のものとされているわけで はなく，上記(2)イのように，金型を用いずに樹脂成形する態様が存在する。 本件審決の判断は，請求項１に記載されていない「金型」を恣意的に当該請求項 中に読み込むものに他ならず，「金型」なる文言は，請求項１の従属項である請求項 - 15 - ６及び７において記載されているにすぎないという特許請求の範囲の記載の整合性 の観点から，極めて不自然かつ不適切である。発光装置の技術分野において， 「金型」 を用いない製造方法が存在する以上，「金型」の限定がない請求項１の記載について はそのままにサポート要件を判断すればよく，記載されてもいない「金型」を請求 項１に読み込む必要性はない。仮に，請求項１に記載の「樹脂成形体付リードフレ ーム」が金型成形により得られるものと解されるべきものであれば， 「金型を用いて」 などと明記する訂正を行えばよいだけである。 イ また，本件審決は，リードフレームが切り欠き部を有していることから， 熱硬化性樹脂はリードフレームを上下に貫通する部分を有しているものであり，こ のことを踏まえると，金型を用いる場合に上下に金型が必要であることは，請求項 １に記載された構成から当業者が理解し得ることであるという判断をするが，請求 項６及び７と異なり，請求項１には「前記切り欠き部が設けられたリードフレーム を上金型と下金型とで挟み込む工程」という限定がない以上，本件発明１は，当該 工程を備えない態様を包含する。 ウ 以上のように，本件審決の認定は，本件発明１を本件発明６及び７と同 一視してされたものと評価するほかなく，特許請求の範囲の記載に基づくものとは いえな 明１は，当該 工程を備えない態様を包含する。 ウ 以上のように，本件審決の認定は，本件発明１を本件発明６及び７と同 一視してされたものと評価するほかなく，特許請求の範囲の記載に基づくものとは いえない。 そして，本件審決は，上記誤りの結果，請求項１についてのサポート要件の充足 性の判断を誤り，この誤りは，無効理由３についての本件審決の結論に直結する。 第４ 被告の主張 １ 取消事由１（サポート要件についての判断の誤り（その１））について (1) 本件発明の複数の課題は，それぞれ別個のものである。①「リードフレー ムと熱硬化性樹脂組成物との密着性」は，形成方法とは関係なく，平板状のリード フレームと熱硬化性樹脂組成物の密着面積が小さいことによる課題であり（本件明 細書の段落【０００８】，【０００９】），②「短時間に多数個の発光装置を製造する こと」は，形成方法によらず，発光装置の樹脂部を一つずつ個別に成形することに - 16 - より生じる課題であり（同【０００６】，【０００７】。これは，例えば，原告が指摘 する甲４０のような成形方法を採用しても生じる。），③「廃棄するランナーを低減 すること」は，発光装置の樹脂部を個別に金型で成形する際に個々の金型空間に樹 脂を導入するランナーが必要となることで生じる課題であり（同【０００６】，【０ ００７】），これらは別個の課題である。 そして，密着性の課題は，リードフレームに切り欠き部を設けることで，「短時間 に多数個の発光装置を製造すること」は，リードフレームと樹脂とを同時に切断し て複数の発光装置に分離することで，「廃棄されるランナーを低減すること」は，ト ランスファ・モールドに限られず，「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する 製造方法」に共通する課題であって，個別の領域を有しない金型を用いて多数個を ，「廃棄されるランナーを低減すること」は，ト ランスファ・モールドに限られず，「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する 製造方法」に共通する課題であって，個別の領域を有しない金型を用いて多数個を 同時に製造することで，それぞれ解決されるものである。 したがって，本件審決が認定した三つの課題は，一体的な課題ではなく，トラン スファ・モールドと一義的な関係性を有するものでもない。 しかも，本件発明に最も近い従来技術として本件明細書に記載された特許文献４ （甲１）に対する新規な特徴は，リードフレームの所定位置に設けた切り欠き部に あるところ，その特徴によって解決されるのは，特許文献４のような多数個を同時 生産する方式でのリードフレームと熱硬化性樹脂の密着性という課題である（特許 文献４の段落【０００８】，【０００９】，【００１４】，【００１６】，【００７８】等）。 したがって，「短時間に多数個の発光装置を製造」すると同時に「リードフレームと 熱硬化性樹脂組成物との密着性」を高めることが本件発明の本質的な課題といえ， それら二つの本質的な課題を解決している以上，本件発明にサポート要件違反はな い。 また，仮に，本件審決の認定する課題を一体的なものとみたところで，本件発明 がサポート要件を満たしていることは，本件審決が認定判断するとおりである。 (2) 本件明細書では，個別に金型で封止する場合には個別の領域を有する金型 に樹脂を導入するためのランナーが必要であるのに対し，本件発明のように個別の - 17 - 領域を有しない金型を用いるようにすれば，その分ランナーの数が減り，そこに残 る樹脂が減少することを開示しているところ ，このような作用効果がトランスフ ァ・モールドに限定されず，「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方 法」一般に妥当することは自明 が減り，そこに残 る樹脂が減少することを開示しているところ ，このような作用効果がトランスフ ァ・モールドに限定されず，「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方 法」一般に妥当することは自明である。本件審決がそのような自明な事項について 詳細な説明を省略していたとしても ，それゆえに本件審決が違法となるものでは ない。 なお，本件審決のうち，「本件発明は，発光装置１個ずつトランスファ・モールド する場合に比べて，多数個同時の場合には，発光装置１個に対しての金型の樹脂注 入口経路の数や周囲の長さが減少するから，発光装置１個に対して廃棄されるラン ナー部分の樹脂の量が減少することは，当業者であれば容易に理解できることであ る。」という部分については，「トランスファ・モールド」と記載されてはいるもの の，その趣旨が「金型にリードフレームを挟み，樹脂を充填する製造方法」一般に 妥当することは，特段の説明を加えるまでもない自明な事項である。本件審決は， 「廃棄されるランナーを低減すること」がトランスファ・モールドする際の課題で あると認定したものではない。 ２ 取消事由２（サポート要件についての判断の誤り（その２））について (1) 本件審決は，本件発明が少なくとも二つの課題を解決しているから，サポ ート要件を充足するとの認定を行っている。それを踏まえると，原告の主張する取 消事由２は，独立の取消事由として成立するものではない。 (2) 本件審決において，「樹脂成形体付リードフレーム」が「金型にリードフレ ームを挟み，樹脂を充填する製造⽅法」で得られたものと解釈できるとした点や， 金型を用いる場合に上下に金型が必要であることは請求項１に記載された構成から 当業者が理解し得ることであるとした点に，誤りはない。 甲２６に記載されているとおり，「成形」をするには「通常， した点や， 金型を用いる場合に上下に金型が必要であることは請求項１に記載された構成から 当業者が理解し得ることであるとした点に，誤りはない。 甲２６に記載されているとおり，「成形」をするには「通常，金型」を用いるとこ ろ，特許請求の範囲に記載された用語は通常の技術用語の意味として解釈すべきで あるから，「成形」との用語から「金型を用いる」と理解することは通常の理解であ - 18 - る。しかも，本件明細書には，金型を用いた例のみが記載されている。 これに対し，甲２１も甲４０も本件特許出願後の文献であり，しかも，いずれに もかなり特殊な方法が記載されている。このような二つの特許公報を根拠に，一般 的な用語の意味として「成形」が金型を用いた方法を示すことを否定できるもので はない。 第５ 当裁判所の判断 １ 特許請求の範囲の記載が，明細書のサポート要件に適合するか否かは，特許 請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し，特許請求の範囲に記載さ れた発明が，発明の詳細な説明に記載された発明で，発明の詳細な説明の記載によ り当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か，ま た，その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題 を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断するのが相当で ある。 ２ 本件発明について (1) 本件明細書の記載 本件明細書（甲４１）には，以下の記載がある（ただし，段落【０００５】の 「熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため」は「熱可塑性樹脂は樹脂の流動性が低 いため」の誤記と認められる。）。 【発明の詳細な説明】 【技術分野】 【０００１】 本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光 源，その他の一般的民生用光源などに用い の誤記と認められる。）。 【発明の詳細な説明】 【技術分野】 【０００１】 本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光 源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光装置の製造方法 などに関する。 【背景技術】 【０００２】 - 19 - 発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。 また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期 駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。こ のような優れた特性を有するため，発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオー ド（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。 【０００４】 従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射性を 有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔で凹部形 状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている・・・。ここでは 白色樹脂の材質が明示されていないが，インサート成形することや図面から，一般 的な熱可塑性樹脂が用いられる。・・・ 【０００５】 しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹脂部とリ ードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いた め複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しい。特に 近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られるにつれ， 熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。 【０００６】 これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光 装置が開示されている・・・。・・・図１８は，従来の発光装置の製造方法を ージの光劣化は顕著となってきている。 【０００６】 これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光 装置が開示されている・・・。・・・図１８は，従来の発光装置の製造方法を示す概 略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方 法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の 樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モールドすることが開示さ れている。 - 20 - 【図１８】 【０００７】 しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難であ る。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるとい う問題がある。 【０００８】 異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組 成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法が開示されて いる・・・。図１９は，従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半 導体素子搭載用パッケージ基板は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光 反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し， 複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製 している。また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載さ れている。 - 21 - 【図１９】 【０００９】 しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の上に熱硬 化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリ ードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。 【発明の開示】 【発明が解決しようとする課 上に熱硬 化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリ ードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。 【発明の開示】 【発明が解決しようとする課題】 【００１１】 本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着 性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供するこ とを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【００１３】 本明細書において，個片化された後の発光装置には，リード，樹脂部，樹脂パッ ケージなる用語を用い，個片化される前の段階では，リードフレーム，樹脂成形体 - 22 - なる用語を用いる。 【００１４】 本発明は，熱硬化後の，波長３５０ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が７０％ 以上であり，外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パ ッケージを有する発光装置の製造方法であって，切り欠き部を設けたリードフレー ムを上金型と下金型とで挟み込む工程と，上金型と下金型とで挟み込まれた金型内 に，光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして，リー ドフレームに樹脂成形体を形成する工程と，切り欠き部に沿って樹脂成形体とリー ドフレームとを切断する工程と，を有する発光装置の製造方法に関する。かかる構 成によれば，切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため，リードフレームと熱硬 化性樹脂との密着面積が大きくなり，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を 向上することができる。また，熱可塑性樹脂よりも粘度が低い熱硬化性樹脂を用い るため，空隙が残ることなく，切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填することができる。 また，一度に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図るこ とができる。さらに，廃棄さ 熱硬化性樹脂を用い るため，空隙が残ることなく，切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填することができる。 また，一度に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図るこ とができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置 を提供することができる。 【００１６】 リードフレームは，切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であ ることが好ましい。これによりリードフレームを軽量化でき，安価な発光装置を提 供することができる。また，リードフレームにおける切断される部分が少なくなり， リードフレームと熱硬化性樹脂との剥離をより抑制することができる。 【００２１】 本発明は，熱硬化後の，波長３５０ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が７０％ 以上であり，外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パ ッケージを有する発光装置であって，リードは底面及び上面の少なくともいずれか 一面にメッキ処理が施されており，かつ，外側面はメッキ処理が施されていない部 - 23 - 分を有する発光装置に関する。これによりメッキ処理されていないリードの露出を 防止でき，かつ，一度に多数個の発光装置を得ることができる。・・・ 【００２８】 本発明は，熱硬化後の，波長３５０ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が７０％ 以上であり，凹部が複数形成され，該凹部の内底面は，リードフレームの一部が露 出されている，樹脂成形体の製造方法であって，切り欠き部を設けたリードフレー ムを用い，樹脂成形体において隣り合う凹部が成形される位置に凸部を有する上金 型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と，上金型と下金型とで挟み込まれ た金型内に，光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドし て，切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填させ，か 上金 型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と，上金型と下金型とで挟み込まれ た金型内に，光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドし て，切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填させ，かつ，リードフレームに樹脂成形体を 形成する工程と，を有する樹脂成形体の製造方法に関する。かかる構成によれば， 一度に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることがで きる。 【発明の効果】 【００３０】 本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと樹脂成形 体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間に多数個の発 光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに，廃 棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。 【発明を実施するための最良の形態】 【００３２】 ＜第１の実施の形態＞ （発光装置） 第１の実施の形態に係る発光装置を説明する。・・・図３は，第１の実施の形態に 用いられるリードフレームを示す平面図である。 - 24 - 【図３】 【００６２】 ・・・ （第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法） 第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図４は，第１の 実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。図５は，第１の実 施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。 【図４】 【図５】 - 25 - 【００６３】 第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法は，切り欠き部２１ａを設けたリー ドフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む工程と，上金型６１と下金 型６２ - 25 - 【００６３】 第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法は，切り欠き部２１ａを設けたリー ドフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む工程と，上金型６１と下金 型６２とで挟み込まれた金型６０内に，光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹 脂２３をトランスファ・モールドして，リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形 成する工程と，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１と を切断する工程と，を有する。 【００６７】 突出部はトランスファ・モールドの際にリードフレーム２１と接触する部分であ って，その接触部分に熱硬化性樹脂２３が流れ込まないようにすることにより，リ ードフレーム２１の一部が樹脂成形体２４から露出される露出部を形成できる。突 出部は，本体部から下方に突出しており，外壁に囲まれるように形成されている。 突出部は，リードフレーム２１と接触する部分が平坦に形成されている。樹脂成形 体２４の上面の面積あたりに効率よく凹部を形成するためには，一方向かつ等間隔 に突出部が形成され，各突出部においてその一方向から９０°方向かつ等間隔に突 出部が形成されることが好ましい。 【００７８】 次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断 する。 複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接する凹部２７の間にある側 壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイ シングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹 脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２ １が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けること により，切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成 ム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２ １が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けること により，切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成 形体２４との剥離を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけ - 26 - でなく，切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リー ドフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。 【実施例】 【０１０３】 実施例１に係る発光装置を説明する。第１の実施の形態で説明したところと重複 するところは説明を省略することもある。・・・図３は、第１の実施の形態に用いら れるリードフレームを示す平面図である。 【０１０５】 この発光装置は以下のようにして製造される。 【０１０７】 次に，所定の大きさのリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込 む。リードフレーム２１は平板状であって，個片化する発光装置の大きさに応じた 切り欠き部２１ａを設けている。切り欠き部２１ａは樹脂パッケージ２０に個片化 した際に四隅が露出し，四隅以外は露出しないように縦横に設けられている。また， 切り欠き部２１ａは，樹脂パッケージ２０に個片化した際に電気的に絶縁されるよ うに横方向に設けられており，上金型６１と下金型６２とでこの切り欠き部２１ａ を挟み込んでいる。 【０１０８】 上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型６０内に，光反射性物質２６を含 有する熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして，リードフレーム２１に樹 脂成形体２４を形成する。光反射性物質２６を含有した熱硬化性樹脂２３をペレッ ト状にし，熱と圧力を加えて金型６０内に流し込む。このとき切り欠き部２１ａに も熱硬化性樹脂２３が充填される。流し込まれた熱硬化 成形体２４を形成する。光反射性物質２６を含有した熱硬化性樹脂２３をペレッ ト状にし，熱と圧力を加えて金型６０内に流し込む。このとき切り欠き部２１ａに も熱硬化性樹脂２３が充填される。流し込まれた熱硬化性樹脂２３を仮硬化した後， 上金型６１を取り外し，更に熱を加えて本硬化を行う。これによりリードフレーム ２１と熱硬化性樹脂２３とが一体成形された樹脂成形体２４が製造される。 【０１１１】 - 27 - 以上の工程を経ることにより，一度に多数個の発光装置１００を製造することが できる。 (2) 本件発明の課題及び効果 前記第２の２で認定した本件訂正後の特許請求の範囲の記載及び前記(1)で認定 した本件明細書の記載からすると，背景技術を踏まえた本件発明の課題及び効果に ついて，次のとおり認められる。 ア 本件発明の課題 (ｱ) 発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素 子を用いる発光装置を製造する方法として，従来，リードフレームを非透光性で光 反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔 で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法があったが，その材料とし て用いる熱可塑性樹脂は，リードフレームとの密着性に乏しいため，樹脂部とリー ドフレームとの剥離を生じやすく，また，樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹 脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しいという問題があった。（本 件明細書の段落【０００２】，【０００４】，【０００５】） (ｲ) これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を 用い，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し， 次いで，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂 を注入して，トランスファ・モールドす 化性樹脂を 用い，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し， 次いで，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂 を注入して，トランスファ・モールドするという製造方法がある。しかし，この製 造方法には，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難であり，発光装置１ 個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題があった。（同 【０００６】，【０００７】） (ｳ) 異なる発光装置の製造方法として，平板状のプリント配線板又はリー ドフレームを金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスフ ァー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導 体素子搭載用パッケージ基板を作製するという方法があるが，これらの配線板又は - 28 - リードフレームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されてい て密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組 成物とが剥離し易いという問題があった。（同【０００８】，【０００９】） (ｴ) 本件発明は，以上の問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組 成物との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法 を提供することを目的とする。（同【００１１】） イ 本件発明の効果 本件発明に係る発光装置の製造方法によれば，リードフレームと樹脂成形体と の密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間に多数個の発光装 置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに，廃棄さ れるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。（本 件明細書の段落【００３０】） ３ 取消事由１（サポート要件についての判断の誤り（その１））について る。さらに，廃棄さ れるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。（本 件明細書の段落【００３０】） ３ 取消事由１（サポート要件についての判断の誤り（その１））について (1) 前記２(2)によると，本件発明は，金属配線を金型に配置し，金型の樹脂 注入口から熱硬化性樹脂を注入して，トランスファ・モールドするという従来の製 造方法には，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難であるという問題や， 発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題があ ること，また，平板状のプリント配線板又はリードフレームを金型に取り付け，熱 硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファ・モールドして複数の凹部を有するマト リックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製するという他の製造方法に は，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題があることか ら，①リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性を向上させるという課題（密 着性の課題），②短時間に多数個の発光装置を製造するとの課題，及び③廃棄される ランナーを低減するという課題を解決しようとするもので，そのような効果を有す ると解される。 (2)ア 請求項１には，「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置 - 29 - のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」ているこ とや，「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと 前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフ レームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」 が記載されているところ，切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されることで，リード フレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，リ ムと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」 が記載されているところ，切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されることで，リード フレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，リードフレームと熱硬化性樹 脂との密着性を向上することができるものと認められる（本件明細書の段落【００ １４】，【００１６】，【００７８】）から，上記のような，樹脂形成体の一部が入り込 んだ切り欠き部が設けられていることや上記工程についての記載は，前記(1)の① の課題（密着性の課題）を解決する手段の記載であるといえる。 イ また，請求項１には，「リードフレームと，光反射性物質を含有する熱硬 化性樹脂である樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工 程であって」，その「上側には凹部が複数設けられ」るなどしている「樹脂成形体付 リードフレームを準備する工程」や，「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切 断することにより，複数の発光装置に分離する工程」が記載されているところ，そ のように後に個片化して複数の発光装置とされるべき樹脂形成体付リードフレーム を作製し，それを分離することによって，短時間に多数個の発光装置を製造するこ とができるものと認められる（本件明細書の段落【００１４】，【００２１】，【００ ２８】，【００３０】，【００６７】，【００７８】，【０１１１】）から，上記工程につい ての記載は，前記(1)の②の課題を解決する手段の記載であるといえる。 ウ さらに，請求項１には，前記イで指摘した工程が記載されているところ， 本件明細書の段落【０００６】～【０００９】の記載からすると，前記(1)の③の課 題における廃棄されるランナーとは，金型を用いた樹脂成形により発光装置を製造 する際に，金型の樹脂注入口経路や発光装置の周囲等に生じ，離型後に廃棄され ～【０００９】の記載からすると，前記(1)の③の課 題における廃棄されるランナーとは，金型を用いた樹脂成形により発光装置を製造 する際に，金型の樹脂注入口経路や発光装置の周囲等に生じ，離型後に廃棄される 樹脂であることが明らかであるといえる。 そして，本件発明のように，樹脂成形体付リードフレームを作製した後，個々の - 30 - 発光装置に個片化して多数個同時に製造する場合には，発光装置を個別に樹脂成形 して製造する場合に比べて，発光装置１個に対しての金型の樹脂注入口経路の数や 周囲の長さが減少し，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂の量が 減少することは，当業者であれば容易に理解できるというべきである。なお，本件 発明が金型を用いたものであることは，後記４(2)のとおりである。 したがって，前記イで指摘した工程についての記載は，前記(1)の③の課題を解決 する手段の記載であるといえる。 (3) 以上によると，本件発明１について，本件明細書の発明の詳細な説明の記 載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとい え，サポート要件を欠くものとは認められない。本件特許の請求項２～１２は，全 て請求項１を引用するものであるから，それらについても同様にサポート要件を欠 くものとは認められない。よって，本件審決のサポート要件の判断に誤りはないか ら，取消事由１は認められない。 (4) 原告の主張について 原告は，前記(1)の①～③の課題は，いずれも樹脂成形法としてトランスファ・モ ールドを採用することにより同時に解決される課題であって，トランスファ・モー ルドと一義的な関係性を有する一体的な課題であると主張する。 しかし，本件明細書の段落【０００６】及び【０００７】の記載からして，トラ ンスファ・モールドを採用することにより って，トランスファ・モー ルドと一義的な関係性を有する一体的な課題であると主張する。 しかし，本件明細書の段落【０００６】及び【０００７】の記載からして，トラ ンスファ・モールドを採用することにより直ちに前記(1)の②及び③の課題が解決 されるものではないことは，明らかである。また，同【０００８】及び【０００９】 の記載からして，トランスファ・モールドを採用することにより直ちに前記(1)の① の課題が解決されるものではないことも，明らかである。したがって，前記(1)の① ～③の三つの課題がいずれも樹脂成形法としてトランスファ・モールドを採用する ことにより同時に解決される課題であるとの原告の主張は採用できない。 また，本件明細書の段落【０００６】及び【０００８】の記載のほか，証拠（甲 ３〔段落【００３８】，【００４６】，【００５０】，【０１２４】〕，甲９〔段落【００ - 31 - ３８】〕，甲２６，２８）及び弁論の全趣旨によると，トランスファ・モールドは， 金型を用いた成形の一態様であって，射出成形等と比較した場合のその特徴は，タ ブレット状の樹脂を用いる点にあるものとみられるところであり，このようなトラ ンスファ・モールドの意義からすると，前記三つの課題がトランスファ・モールド を用いた場合に限って生ずるものであるとは考え難いから，これらの課題がトラン スファ・モールドと一義的な関係性を有するものとは認められない。 また，本件明細書では，従来技術の問題点を記載する中でトランスファ・モール ドに言及しており（段落【０００６】，【０００８】），課題を解決するための手段の 記載においてもトランスファ・モールドに言及している（段落【００１４】）が，こ のような従来技術の問題点やそれに対応する課題を解決するための手段の記載があ るからといって，前記三つの課題がトラン 手段の 記載においてもトランスファ・モールドに言及している（段落【００１４】）が，こ のような従来技術の問題点やそれに対応する課題を解決するための手段の記載があ るからといって，前記三つの課題がトランスファ・モールドと一義的な関係性を有 するということはできない。 さらに，トランスファ・モールドと一義的な関係を有するとは認められない前記 三つの課題が一体的な課題であるということもできない。前記(2)で認定判断した とおり，本件発明における前記三つの課題の解決手段も一体ではない。 その他，原告は，本件明細書にトランスファ・モールド以外の樹脂成形法につい ての言及がないことや本件特許の分割親出願に関する審決取消訴訟の判断の内容に ついても主張するが，これらから，前記三つの課題がトランスファ・モールドと一 義的な関係性を有するとか，これらの課題が一体的な課題であるということができ ないことは明らかである。 したがって，原告の主張は，前記(3)の認定判断を左右するものではない。 ４ 取消事由２（サポート要件についての判断の誤り（その２））について (1) 「成形」の語について ア 牧廣ほか著「図解プラスチック用語辞典」日刊工業新聞社（昭和５６年 発行）には，「成形」について，「一般には，プラスチック成形材料に熱および圧力 を加えて軟化あるいは溶融流動化させたのち，金型ないしダイなどを用いて，所望 - 32 - の形状にすることをいう。通常，金型を用いる圧縮成形，トランスファ成形，射出 成形，ブロー成形などの成形をmo(u)ldingとい」うと掲載されている。（甲２６） イ 大木道則ほか編集「化学大辞典」株式会社東京化学同人（１９８９年発 行）には，「成形」について，「プラスチックやゴムの成形とガラス，セラミックス の成形があるが，いずれも加熱して流動状態 甲２６） イ 大木道則ほか編集「化学大辞典」株式会社東京化学同人（１９８９年発 行）には，「成形」について，「プラスチックやゴムの成形とガラス，セラミックス の成形があるが，いずれも加熱して流動状態にして，金型に圧入し，固化させる方 法で，固化には冷却して固化させる場合と，反応させて硬化させる方法がある。前 者の方法としてプラスチックでは射出成形，押出成形，ブロー成形，熱成形，圧縮 成形，があり，射出，押出，圧縮成形は反応硬化の場合にも用いる。」と掲載されて いる。（甲２７） ウ プラスチック大辞典編集委員会編「プラスチック大辞典」株式会社工業 調査会（１９９４年発行）には，「成形」について，「成形材料に熱と圧力をかけて 流動化させ，金型などを用いて所定の形に賦形すること。成形される材料には熱可 塑性樹脂，熱硬化性樹脂，ゴム，バインダーを混ぜて流動性をもたせたセラミック スやメタルの粉末などがある。成形法には射出成形，押出成形，圧縮成形，トラン スファー成形，ブロー成形，熱成形，積層成形，発泡成形，回転成形，注型，ディ ップ成形などがある。」と掲載されている。（甲２８） (2) 前記(1)の「成形」の語の一般的な意義を踏まえると，請求項１の「リード フレームと，光反射性物質を含有する熱硬化性樹脂である樹脂成形体と，を有する 樹脂成形体付リードフレーム」等にいう「樹脂成形体付リードフレーム」は，熱硬 化性樹脂に熱や圧力を加えて流動化させて固化することにより作製されるものをい い，その際，金型を用いることが想定されているといえ，当業者においてもそのよ うに理解するものということができる。 そうすると，請求項１における「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」 については，金型を用いることが含意されているといえるから，請求項１で金型を 用いることが明記されていないため とができる。 そうすると，請求項１における「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」 については，金型を用いることが含意されているといえるから，請求項１で金型を 用いることが明記されていないためにサポート要件を満たさないというべき事情は ない。 - 33 - よって，本件審決のサポート要件の判断に誤りはないから，取消事由２は認めら れない。 (3) 原告の主張について ア 原告は，請求項１の従属項である請求項６及び７で初めて「金型」を用 いるとの特定がされていると主張するところ，確かに，請求項１の従属項である請 求項６及び７には，「上金型と下金型で挟み込む」といった記載がある。 しかし，請求項６及び７は，請求項１について専ら金型を用いるという限定を加 えるという趣旨のものではなく，「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」が 金型を用いるものであることを前提として，その具体的な工程について示すものと 認められるから，それらの請求項に「上金型と下金型で挟み込む」といった記載が あることは，前記(2)の認定判断を左右するものではない。 イ(ｱ) 原告は，発光装置の技術分野においては，金型を用いることなく成形 されたものを「樹脂成形体」としているものがあると主張し，その例として，甲２ １（特開２０１８－１５７１８０号公報。平成３０年１０月４日公開）及び甲４０ （特開２０１１－７７０９０号公報。平成２３年４月１４日公開）を指摘する。 (ｲ) 甲２１は，「樹脂成形体及び発光装置の製造方法並びに発光装置」を名 称とする発明に係るもので，その出願日は平成２９年８月２１日である。また，当 該発明により製造される発光装置の形態は，下記の図のとおりであり，搭載基板１ １上に発光素子１２を搭載する工程と，発光素子を埋設するように搭載基板上に熱 硬化性樹脂 平成２９年８月２１日である。また，当 該発明により製造される発光装置の形態は，下記の図のとおりであり，搭載基板１ １上に発光素子１２を搭載する工程と，発光素子を埋設するように搭載基板上に熱 硬化性樹脂１３Ｐを塗布する工程と，熱硬化性樹脂にプラズマ照射又は赤外線照射 を行い，熱硬化性樹脂の表面部分１３Ｐ１のみを硬化させる工程と，表面部分が硬 化された熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ，樹脂成形体を形成する工程と，を含む ものである。 - 34 - (ｳ)甲４０は，「発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用 リードフレーム基板並びに発光モジュール」を名称とする発明に係るもので，その 出願日は平成２１年９月２９日である。また，当該発明は，別途製作したリフレク ター（反射板）をリードフレーム基板上に取り付ける際には，高精度で取り付ける ことが必要で，その位置決め及び固定に時間を要していたこと（甲４０の段落【０ ００９】）や，一方，金型を用いたリフレクター部の一体成型には製造コストが高い という課題があること（同【００１０】参照）を踏まえたもので，非常に高価な金 型ではなく，安価に製作することが可能な樹脂版を用いてリフレクター部を一体成 型するというもの（同【００２９】）であって，下記の図のとおり，樹脂版２４をリ ードフレーム部４の表面６ａ，７ａ側に配設する樹脂版設置工程と，リードフレー ム部４の裏面６ｂ，７ｂに充填樹脂２５を塗工する充填樹脂塗工工程と，離型フィ ルム２６を介して充填樹脂２５を加圧し，キャビティーＨ内に充填樹脂２５を充填 してリフレクター部１６を備える樹脂部５を成型する樹脂加圧／硬化工程とを含む ものである。 (ｴ) 上記(ｲ)及び(ｳ)のとおり，甲２１や甲４０は，いずれも本件特許の原 出願後に出願された特許に係るもので，前記(1)の える樹脂部５を成型する樹脂加圧／硬化工程とを含む ものである。 (ｴ) 上記(ｲ)及び(ｳ)のとおり，甲２１や甲４０は，いずれも本件特許の原 出願後に出願された特許に係るもので，前記(1)の「成形」の語の一般的な意義とは 異なる形で成形を行うことを特徴とする技術に係るものであるから，用語の一般的 - 35 - 意義を踏まえた前記(2)の認定判断を左右するものではないというべきである。 第６ 結論 以上の次第で，原告の請求には理由がないからこれを棄却することとして，主文 のとおり判決する。 知的財産高等裁判所第２部 裁判長裁判官 森 義 之 裁判官 佐 野 信 裁判官 中 島 朋 宏
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