平成２８年１２月７日判決言渡同日原本交付裁判所書記官平成２７年（ワ）第１９６６１号特許権侵害差止等請求事件口頭弁論終結日平成２８年１０月６日判決 原告湖北工業株式会社同訴訟代理人弁護士吉武賢次同宮嶋学同髙田泰彦同柏延之同砂山麗同高橋三郎同白井徹同補佐人弁理士永井浩之同中村行孝同浅野真理 被告株式会社アプトデイト同訴訟代理人弁護士根本浩同松山智恵同野呂悠登同勝浦敦嗣同小松紘士同戸松良太同寺垣俊介同水戸悠貴同足立拓同杉本圭同横山竜一同訴訟復代理人弁護士江頭あがさ同補佐人弁理士赤堀龍吾同斉藤直彦 主文 １ 原告の請求をいずれも棄却する。 ２ 訴訟費用は原告の負担とする。 事実及び理由 第１ 請求 １ 被告は，別紙１被告製品目録(1)記載の電解コンデンサ用タブ端子を製造し，譲渡し，若しくは輸出し，又は譲渡若しく 費用は原告の負担とする。 事実及び理由 第１ 請求 １ 被告は，別紙１被告製品目録(1)記載の電解コンデンサ用タブ端子を製造し，譲渡し，若しくは輸出し，又は譲渡若しくは輸出の申出をしてはならない。 ２ 被告は，別紙１被告製品目録(1)記載の電解コンデンサ用タブ端子を廃棄せよ。 ３ 被告は，原告に対し，５８３０万円及びこれに対する平成２７年７月２３日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。 第２ 事案の概要 １ 本件は，発明の名称を「電解コンデンサ用タブ端子」とする特許第４４５２９１７号の特許権（以下「本件特許権１」といい，その特許を「本件特許１」という。また，本件特許１の願書に添付した明細書及び図面を併せて「本件明細書１」という。）及び発明の名称を「タブ端子の製造方法およびその方法により得られるタブ端子」とする特許第４７３２１８１号の特許権（以下「本件特許権２」といい，その特許を「本件特許２」という。また，本件特許２の願書に添付した明細書及び図面を併せて「本件明細書２」という。）の特許権者である原告が，別紙１被告製品目録(1)記載の電解コンデンサ用タブ端子（以下「被告製品」という。）は，本件特許１の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１記載の発明（以下「本件発明１ －１」という。），同２記載の発明（以下「本件発明１－２」という。），本件特許２の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１０記載の発明（以下「本件発明２－１０」という。）及び同１１記載の発明（以下「本件発明２－１１」という。）の各技術的範囲に属するから，被告が被告製品を製造し，譲渡し，輸出し，又は譲渡若しくは輸出の申出をする行為は，本件特許権１及び同２を侵害する行為であると主張して，①特許法１００条１項に基づき，被告に対し， 術的範囲に属するから，被告が被告製品を製造し，譲渡し，輸出し，又は譲渡若しくは輸出の申出をする行為は，本件特許権１及び同２を侵害する行為であると主張して，①特許法１００条１項に基づき，被告に対し，被告製品の製造，譲渡，輸出及び譲渡又は輸出の申出の差止めを求め，②同条２項に基づき，被告に対し，被告製品の廃棄を求めるとともに，③特許権侵害の不法行為による損害賠償請求権（対象期間は，平成２４年８月１日から平成２７年１月３１日までである。）に基づき，被告に対し，損害賠償金５８３０万円（逸失利益５３００万円及び弁護士費用５３０万円の合計）及びこれに対する不法行為後の日である平成２７年７月２３日から支払済みまでの民法所定年５分の割合による遅延損害金の支払を求めた（本件特許権１の侵害を原因とする請求と，本件特許権２の侵害を原因とする請求とは，選択的併合の関係にあるものと解される。）事案である。 ２ 前提事実等（当事者間に争いがないか，後掲の証拠及び弁論の全趣旨により容易に認められる事実等）(1) 当事者原告は，電気機械，工作機械，通信機械器具及び同部分品の設計製造並びに販売等を目的とする株式会社であり，電解コンデンサ用タブ端子を製造販売している。 被告は，弱電器部品の製造等を目的とする株式会社である（弁論の全趣旨）。 なお，被告が電解コンデンサ用タブ端子を自ら製造しているか否かについては，争いがある。 (2) 本件特許権１及び同２ア原告は，次の内容の本件特許権１の特許権者である（甲１，２）。 特許番号特許第４４５２９１７号登録日平成２２年２月１２日 出願番号特願２００３－４２９１１６出願日平成１５年１２月２５日優先権主張番号特願２０ ２９１７号登録日平成２２年２月１２日 出願番号特願２００３－４２９１１６出願日平成１５年１２月２５日優先権主張番号特願２００２－３８１５７０優先日平成１４年１２月２７日（以下「本件優先日」という。）優先権主張国日本国発明の名称電解コンデンサ用タブ端子特許請求の範囲別紙２（特許第４４５２９１７号公報）の 【特許請求の範囲】欄記載のとおりイ原告は，次の内容の本件特許権２の特許権者である（甲３，４）。 特許番号特許第４７３２１８１号登録日平成２３年４月２８日出願番号特願２００６－３８２１２出願日平成１８年２月１５日発明の名称タブ端子の製造方法およびその方法により得られる タブ端子特許請求の範囲別紙３（特許第４７３２１８１号公報）の 【特許請求の範囲】欄記載のとおり(3) 本件発明１－１，同１－２，同２－１０及び同２－１１の各構成要件の分説ア本件発明１－１を構成要件に分説すると，次のとおりである（以下，分説に係る各構成要件を符号に対応して「構成要件１Ａ」などという。）。 １Ａ：芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，１Ｂ：圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子であって，１Ｃ：前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，１Ｄ：前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理である， １Ｅ：電解コンデンサ用タブ端子。 イ本件発明１－２の構成要件は，引用に係る本 に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，１Ｄ：前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理である， １Ｅ：電解コンデンサ用タブ端子。 イ本件発明１－２の構成要件は，引用に係る本件発明１－１の構成要件（上記ア）と，次の構成要件２Ａに分説される。 ２Ａ：前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる，ウ本件発明２－１０を構成要件に分説すると，次のとおりである（以下，分説に係る各構成要件を符号に対応して「構成要件１０Ａ」などという。）。 １０Ａ：芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，１０Ｂ：圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなるタブ端子であって，１０Ｃ：前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなることを特徴とする，１０Ｄ：タブ端子。 エ本件発明２－１１を構成要件は，引用に係る本件発明２－１０の構成要件（上記ウ）と，次の構成要件１１Ａに分説される。 １１Ａ：スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる，(4) 被告の行為被告は，別紙４被告製品目録(2)記載①ないし⑪の電解コンデンサ用タブ端子（以下，個別には同目録の番号に応じて「被告販売製品①」などといい，これらを総称して単に「被告販売製品」という。）のうち，平成２２年２月頃から現在まで，被告販売製品①，同②及び同④ないし同⑪を譲渡し又はこれらについて譲渡の申出をし，被告販売製品④について輸出し又はこれについて輸出の申出をし，平成２２年２月頃から平成２６年７月５日までの間，被告販売製品③を譲渡し又はこれについて譲渡の申出をした。 被告販売製品は，表面に し，被告販売製品④について輸出し又はこれについて輸出の申出をし，平成２２年２月頃から平成２６年７月５日までの間，被告販売製品③を譲渡し又はこれについて譲渡の申出をした。 被告販売製品は，表面にスズめっきを施したＣＰ線（被告販売製品①，同②，同④ないし同⑪）又は銅線（被告販売製品③）をリード線とし，これに，圧扁部と丸 棒部からなるアルミ芯線が溶接されている電解コンデンサ用タブ端子である。 なお，原告は，被告販売製品が被告製品の構成を全て備えている旨主張しているところ，被告は，この点は否認するものの，被告販売製品が構成要件１Ａ，１Ｂ，１Ｅ，１０Ａ，１０Ｂ及び１０Ｄを充足することは，争っていない。 ３ 争点(1) 被告販売製品は本件各発明の技術的範囲に属するか（争点１）ア被告販売製品は構成要件１Ｃを充足するか（争点１－１）イ被告販売製品は構成要件１Ｄを充足するか（争点１－２）ウ被告販売製品は構成要件２Ａを充足するか（争点１－３）エ被告販売製品は構成要件１０Ｃを充足するか（争点１－４）オ被告販売製品は構成要件１１Ａを充足するか（争点１－５）(2) 本件各発明についての特許は特許無効審判により無効とされるべきものと認められるか（争点２）ア本件発明１－１及び同１－２についての特許について(ｱ) 無効理由１（新規性欠如）は認められるか（争点２－１）(ｲ) 無効理由２（進歩性欠如）は認められるか（争点２－２）(ｳ) 無効理由３（実施可能要件違反）は認められるか（争点２－３）(ｴ) 無効理由４（サポート要件違反）は認められるか（争点２－４）(ｵ) 無効理由５（明確性要件違反）は認められるか（争点２－５）イ本件発明２－１０及び同２－１１についての特許について ) 無効理由４（サポート要件違反）は認められるか（争点２－４）(ｵ) 無効理由５（明確性要件違反）は認められるか（争点２－５）イ本件発明２－１０及び同２－１１についての特許について(ｱ) 無効理由１（新規性欠如）は認められるか（争点２－６）(ｲ) 無効理由２（進歩性欠如）は認められるか（争点２－７）(ｳ) 無効理由３（実施可能要件違反）は認められるか（争点２－８）(ｴ) 無効理由４（サポート要件違反）は認められるか（争点２－９）(ｵ) 無効理由５（明確性要件違反）は認められるか（争点２－１０）(3) 許諾による通常実施権は認められるか（争点３） (4) 先使用による通常実施権は認められるか（争点４）(5) 被告製品の差止め及び廃棄の必要性は認められるか（争点５）(6) 原告が受けた損害の額（争点６） ４ 争点に対する当事者の主張(1) 争点１（被告販売製品は本件各発明の技術的範囲に属するか）についてア争点１－１（被告販売製品は構成要件１Ｃを充足するか）及び争点１－２（被告販売製品は構成要件１Ｄを充足するか）について【原告の主張】構成要件１Ｃは，「前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，」と規定し，構成要件１Ｄは「前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理である，」と規定する。 東レリサーチセンターが，被告販売製品における溶接部分の表面をＸ線光電子分光法（以下「ＸＰＳ」という。）により分析したところ，酸化スズ（ＳｎＯ又はＳｎＯ２）が確認された（甲７）。これは，同溶接部に酸化スズ形成処理がされたことを示している。 したがって，被告販売製品は構成要件１Ｃ及び同１Ｄをいずれも充足する。 【被告の主張】被告販売 ｎＯ２）が確認された（甲７）。これは，同溶接部に酸化スズ形成処理がされたことを示している。 したがって，被告販売製品は構成要件１Ｃ及び同１Ｄをいずれも充足する。 【被告の主張】被告販売製品において，リード線とアルミ芯線との溶接部の表面に酸化スズが存在することは認める。 原告は，構成要件１Ｄの「酸化スズ形成処理」について，「溶接部に少なくともＳｎＯ又はＳｎＯ２」が形成されていることをもって，構成要件１Ｄを充足する旨主張するが，構成要件１Ｄの「酸化スズ形成処理」の具体的意義を明確にしていない。 そもそも，電解コンデンサ用タブ端子のうちスズめっきが施された部分は，大気中に置いておくことにより自然と酸化物を形成するから，その溶接部の表面に酸化スズが存在することは技術常識である（乙３，４）。したがって，「酸化スズ形成処理」というからには，上記のような自然に形成される酸化スズが存在するのみでは 足りず，通常よりも多くの量の酸化スズを形成させるような何らかの処理が想定されているものと解される。 なお，被告販売製品においては，リード端子スズめっきを溶接する前と，めっき後のすすぎの工程を経た後とを比較すると，スズの元素濃度が減少しているから（乙８６），酸化スズも減少していると考えられる。したがって，被告販売製品において，「酸化スズ形成処理」は行われていないというべきである。 また，原告は，構成要件１Ｃの「ウィスカの成長抑制処理」の具体的意義も明らかにしないまま，同文言の存在を無視して，溶接部に酸化スズが少しでも存在すれば構成要件１Ｃをも充足すると主張しているものであり，明らかに失当である。 イ争点１－３（被告販売製品は構成要件２Ａを充足するか）について【原告の主張】構成要件２Ａは，「前記の酸化スズ形成処理により， も充足すると主張しているものであり，明らかに失当である。 イ争点１－３（被告販売製品は構成要件２Ａを充足するか）について【原告の主張】構成要件２Ａは，「前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる，」と規定する。 前記ア【原告の主張】において主張したとおり，被告販売製品の溶接部には，酸化スズ（ＳｎＯ又はＳｎＯ２）が存在しているから，被告販売製品は，構成要件２Ａを充足する。 【被告の主張】上記ア【被告の主張】で主張したとおり，原告は，「酸化スズ形成処理」の具体的意義を明確にしていないし，被告販売製品において，「酸化スズ形成処理」は行われていないから，被告販売製品は構成要件２Ａを充足しない。 ウ争点１－４（被告販売製品は構成要件１０Ｃを充足するか）について【原告の主張】(ｱ) 構成要件１０Ｃの解釈構成要件１０Ｃは，「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなることを特徴とする，」と規定する。 ここで，被告も「ＳｎＰＯＸ」が「リン酸スズ」であることを認めていること，「Ｓ ｎ２Ｐ２Ｏ７」のように化学量論的組成を明確に示す表記に代えて「ＳｎＰＯ３．５」のように元素組成のみを示す表記がされる慣行があることからして，構成要件１０Ｃの「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」とは，「リン酸スズからなる」ことを意味すると解すべきである。 (ｲ) 被告販売製品の構成東レリサーチセンターが，被告販売製品における溶接部分の表面をＸＰＳ及びオージェ電子分光法・深さ方法分析（以下「ＡＥＳ」という。）により分析したところ，被告販売製品の溶接部分の表面の同じ分析深さでＳｎ，Ｏ及びＰが存在する ，被告販売製品における溶接部分の表面をＸＰＳ及びオージェ電子分光法・深さ方法分析（以下「ＡＥＳ」という。）により分析したところ，被告販売製品の溶接部分の表面の同じ分析深さでＳｎ，Ｏ及びＰが存在することが確認され，また，Ｓｎ－Ｏ結合及びＰ－Ｏ結合が存在することが確認された（甲７，１０の１ないし１０の５，１６）。このことから，被告販売製品の溶接部の表面には，リン酸スズ，すなわち，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が存在していると推認できる。 この点について，被告は，被告販売製品の溶接部の表面に「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が存在することの立証がされていないと主張するが，熱処理や溶剤処理によって形成される皮膜は，結晶体のような精製された化合物とは異なり，多くの格子欠陥を有する非結晶状態となっていることがほとんどである。したがって，被告販売製品における溶接部の表面にも，Ｓｎ，Ｐ及びＯが化学量論性の高い状態にあるリン酸スズとは異なる乱雑な構造で存在していると考えられる。このような状態の物質をＸＰＳで分析した場合には，ケミカルシフトの分布した多数のピークが重なり合ったピークが計測されることとなるから，必ずしも単結晶膜のような精製された化合物のような明確なピークが観察されるものではない。 したがって，被告販売製品は構成要件１０Ｃを充足する。 【被告の主張】(ｱ) 構成要件１０Ｃの解釈原告は，構成要件１０Ｃの「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」とは，「リン酸スズからなる」ことを意味すると解すべきと主張するが，リン酸スズには，「Ｓ ｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」以外のものが存在しているのであるから，構成要件１０Ｃは，文字どおり「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」ものと解するべきである。 (ｲ) 被告販売 ｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」以外のものが存在しているのであるから，構成要件１０Ｃは，文字どおり「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」ものと解するべきである。 (ｲ) 被告販売製品の構成について原告が提出する被告販売製品の分析結果（甲７，１０の１ないし１０の５，１６）によっても，同一の深さ領域でＰ，Ｓｎ及びＯが検出されたことと，Ｓｎ－Ｏ結合とＰ－Ｏ結合が存在していると推察されたことが示されているのみであるところ，一般に，リン酸スズの分子構造としては様々なものが知られていること，被告販売製品の表面にはＣ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｃｕ等の元素も検出されたことなどからして，被告販売製品の溶接部分の一部に「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が存在していることは立証されていないというべきである。 仮に，溶接部の表面に「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が存在していたとしても，すすぎの工程において，リンを有する物質のほとんどは除去されるのであるから，極めて微量が存在するにすぎず，これらからなる「皮膜」が形成されているとは到底言い難い状態にあると考えられる（乙８６）。 エ争点１－５（被告販売製品は構成要件１１Ａを充足するか）について【原告の主張】(ｱ) 構成要件１１Ａの解釈構成要件１１Ａは，「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる，」と規定する。 ここで，本件明細書２の段落【００３８】に「ＳｎＰＯＸが形成されていない部分，すなわちＳｎが存在している部分においても，そのＳｎ表面上にＰＯＸからなるリン系化合物の皮膜が形成される。」と記載していることからして，構成要件１１Ａの「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」とは，リン酸そのものではなく，リン酸塩を意味すると解すべ 表面上にＰＯＸからなるリン系化合物の皮膜が形成される。」と記載していることからして，構成要件１１Ａの「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」とは，リン酸そのものではなく，リン酸塩を意味すると解すべきである。 (ｲ) 被告販売製品の構成 東レリサーチセンターが，被告販売製品における溶接部分の表面をＸＰＳ及びＡＥＳにより分析したところ，被告販売製品の溶接部分の表面の同じ分析深さでＳｎ，Ｏ及びＰが存在することが確認され，また，Ｓｎ－Ｏ結合及びＰ－Ｏ結合が存在することが確認されたほか，Ｃｕ等のタブ端子を構成する元素由来のピークも確認された（甲７，１０の１ないし１０の５，１６）。したがって，被告販売製品のスズ表面には，例えばリン酸銅等のリン酸塩，すなわち，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が存在していると推認できる。 したがって，被告販売製品は構成要件１１Ａを充足する。 【被告の主張】(ｱ) 構成要件１１Ａの解釈原告は，構成要件１１Ａの「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」とは，リン酸そのものではなくリン酸塩を意味すると解すべきと主張するが，「ＰＯＸ」とは「酸化リン」を意味するものであるから，原告の解釈は誤りである。 (ｲ) 被告販売製品の構成について原告が提出する被告販売製品の分析結果（甲１０の１ないし１０の５）は，単に「ＰＯＸ（リン酸塩）の状態が主成分であると考えられる」と述べるにとどまっており，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる」の存在は立証されていないというべきである。 仮に，溶接部の表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）が存在していたとしても，すすぎの工程において，リンを有する物質のほとんどは除去されるのであるから，極めて微量が存在するにすぎず，これらからなる「皮膜」が形成されているとは到底言い難 ２～４を表す）が存在していたとしても，すすぎの工程において，リンを有する物質のほとんどは除去されるのであるから，極めて微量が存在するにすぎず，これらからなる「皮膜」が形成されているとは到底言い難い状態にあると考えられる（乙８６）。 (2) 本件各発明についての特許は特許無効審判により無効とされるべきものと認められるか（争点２）ア争点２－１（本件発明１－１及び同１－２についての各特許に無効理由１〔新規性欠如〕は認められるか）について 【被告の主張】(ｱ) 乙３８発明①本件優先日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２０００－２７７３９８号公報（以下「乙３８公報」という。）には，コンデンサ用リード線に関する次の発明（以下「乙３８発明①」という。）が開示されている。 「すずめっきされた銅線の端部に，アルミニウム線が溶接されたコンデンサ用リード線であって，前記すずめっきされた銅線と前記アルミニウム線との溶接部に，ウィスカが発生するのを防止するための高温加熱が施された，コンデンサ用リード線。」(ｲ) 本件発明１－１と乙３８発明①の対比乙３８発明①の「すずめっきされた銅線」が本件発明１－１の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線」に，乙３８発明①の「アルミニウム線」が本件発明１－１の「アルミ芯線」に，乙３８発明①の「ウィスカが発生するのを防止するための高温加熱」が本件発明１－１の「ウィスカの成長抑制処理」に，それぞれ相当する。 したがって，本件発明１－１と乙３８発明①とは，「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，アルミ芯線が溶接されてなり，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなる」との点において一致し，次の点において スズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，アルミ芯線が溶接されてなり，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなる」との点において一致し，次の点において形式的に相違する。 ａ 本件発明１－１の「アルミ芯線」は「圧扁部」を有するのに対し，乙３８発明①の「アルミニウム線」がこれを有するか不明である点（以下「相違点１－Ａ」という。）ｂ 本件発明１－１は「電解コンデンサ用タブ端子」であるのに対し，乙３８発明①は「コンデンサ用リード線」である点（以下「相違点１－Ｂ」という。）ｃ 本件発明１－１は，「ウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理である」のに対し，乙３８発明①の「ウィスカが発生するのを防止するための高温加熱」が酸化 スズ形成処理であるか不明である点（以下「相違点１－Ｃ」という。）(ｳ) 本件発明１－２と乙３８発明①の対比本件発明１－２と乙３８発明①とを対比すると，上記(ｲ)の相違点１－Ａないし同１－Ｃのほか，次の点において形式的に相違する。 本件発明１－２は，「前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる」のに対し，乙３８発明①がこのような構成を備えているか不明である点（以下「相違点２－Ａ」という。）。 (ｴ) 相違点についての検討ａ 相違点１－Ａについて，コンデンサ用リード線に用いられるアルミニウム線が圧扁部を有することは本件優先日時点での技術常識であったから（乙４０，４１），相違点１－Ａに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｂ 相違点１－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコン 構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｂ 相違点１－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコンデンサ用リード線を，電解コンデンサ用のタブ端子として用いることは，本件優先日時点での技術常識であったから（乙３９，４０），相違点１－Ｂに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｃ 相違点１－Ｃについて，乙３８公報には，「ウィスカが発生するための高温加熱」として，約１５０℃で約２１分間加熱することが開示されているところ，約１５０℃の温度条件で加熱されたスズめっきの表面に酸化スズが形成されることは，本件優先日時点の技術常識であったから（乙４２ないし４４），相違点１－Ｃに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｄ 相違点２－Ａについて，乙３８公報には，「ウィスカが発生するための高温加熱」として，約１５０℃で約２１分間加熱することが開示されているところ，約 １５０℃の温度条件で加熱されたスズめっきの表面に酸化スズが形成されること，及び，ＳｎＯ２は酸化スズのうち最も代表的なものであることは，本件優先日時点の技術常識であったから（乙４２ないし４４），相違点２－Ａに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 (ｵ) 小括以上によれば，本件発明１－１及び同１－２は，いずれも実質的に乙３８公報に記載された発明というべきであるから，本件発明１－１及び同１－２について ているに等しいというべきである。 (ｵ) 小括以上によれば，本件発明１－１及び同１－２は，いずれも実質的に乙３８公報に記載された発明というべきであるから，本件発明１－１及び同１－２についての各特許は，いずれも特許法２９条１項３号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】従来，タブ端子において，鉛フリーのリード線を用いると，アルミ線を溶接した部分にウィスカが生じるが，これを防ぐためにウィスカ成長抑制する処理を施せば，リード線のはんだ濡れ性が阻害されてしまうという，背反する課題があった。 本件発明１－１及び同１－２は，このような課題に対し，ウィスカがスズ金属単体からなることを確認した上で，溶接部分の残留応力を取り除くばかりでなく，これに加え，溶接部分のスズを酸化スズに変成しておくことにより，スズの結晶変態を抑制し，ウィスカの発生を抑制できることを見いだしたものであり，更に，はんだ濡れ性を損なうことのない適度な条件（熱処理における温度や時間，溶剤処理における溶剤の種類，濃度及び温度）を明らかにする画期的な発明である。他方，乙３８公報は，ウィスカの発生原因や，タブ端子の処理方法とウィスカ抑制との関係，はんだ濡れ性とウィスカの成長抑制との両立などについて何ら検討されておらず，単に当時の公知事項を記載したにすぎないものである。 被告は，乙３８公報に，本件発明１－１及び同１－２が記載されているに等しいと主張するが，乙３８公報で開示されているスズめっきは，スズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明１－１，同１ 被告は，乙３８公報に，本件発明１－１及び同１－２が記載されているに等しいと主張するが，乙３８公報で開示されているスズめっきは，スズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明１－１，同１－２の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，」とある「スズ」とは，本件明細書１の段落【００１２】，同【００３３】の記載からして，スズ金属１００パーセントを意味するものであるから，この点において相違しているといえる。また，乙３８公報記載の熱処理により酸化スズが形成されることがあったとしても，それはたまたま空気中で熱処理がされたためであって，より効率的な真空下での熱処理であれば酸化スズは生じないはずである。 したがって，本件発明１－１及び同１－２が，乙３８公報に記載されているに等しいということはなく，これらの発明が新規性を有することは明らかである。 イ争点２－２（本件発明１－１及び同１－２についての各特許に無効理由２〔進歩性欠如〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 相違点に係る容易想到性仮に，上記ア【被告の主張】(ｲ)において主張した相違点が乙３８公報に実質的に記載されているとはいえず，これらの点が本件発明１－１及び同１－２と乙３８発明①との実質的な相違点であったとしても，次のとおり，これらの相違点に係る構成は，本件優先日時点において，当業者が周知技術を適用し，又は技術常識を参酌することにより，容易に想到することができた。 ａ 相違点１－Ａについて，コンデンサ用リード線に用いられるアルミニウム線に圧扁部を設けることは，本件優先日時点の周知技術であったところ（乙４０，４１），乙３８発明①に上記周知技術を適用して相違点１－Ａに係る本件発明１－１の構成とすることは，本件優先日当時，当業者が容易 に圧扁部を設けることは，本件優先日時点の周知技術であったところ（乙４０，４１），乙３８発明①に上記周知技術を適用して相違点１－Ａに係る本件発明１－１の構成とすることは，本件優先日当時，当業者が容易に想到できたことである。 ｂ 相違点１－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコンデンサ用リード線を，電解コンデンサ用のタブ端子として用いることは，本件優先日時点の 周知技術であったところ（乙３９ないし４１），乙３８発明①に上記周知技術を適用して相違点１－Ｂに係る本件発明１－１の構成とすることは，本件優先日当時，当業者が容易に想到できたことである。 ｃ 相違点１－Ｃについて，約１５０℃の温度条件で高温加熱することにより，スズめっきの表面に酸化スズが形成されることは，本件優先日当時の技術常識であったから（乙４２ないし４４），乙３８発明①の「加熱処理」をもって酸化スズ形成処理とすることは，本件優先日当時，上記技術常識を考慮することにより当業者が容易に想到できたことである。 また，コンデンサ用リード線のスズめっきが施された部分に，加熱処理を施すことによって適切な量の酸化スズを形成させて，はんだ濡れ性とウィスカの発生抑制を両立させることは，本件優先日当時の技術常識を参酌することにより当業者が容易に予期し得たものであり（乙３８，４６ないし４８），本件発明１－１は，相違点１－Ｃに係る構成を備えることにより，当業者が予期しない格別顕著な効果を奏するものではない。 ｄ 相違点２－Ａについて，約１５０℃の温度条件で高温加熱することにより，スズめっきの表面に酸化スズが形成されること，及び，形成された酸化スズが少なくともＳｎＯ２を含むことは，本件優先日当時の技術常識であったから（乙４２ないし４５），乙３８発明①の「加熱処理」により，溶 スズめっきの表面に酸化スズが形成されること，及び，形成された酸化スズが少なくともＳｎＯ２を含むことは，本件優先日当時の技術常識であったから（乙４２ないし４５），乙３８発明①の「加熱処理」により，溶接部に少なくともＳｎＯ２が含まれるようにすることは，本件優先日当時，上記技術常識を考慮することにより当業者が容易に想到できたことである。 また，上記ｃで主張したところに照らせば，本件発明１－２は，相違点２－Ａに係る構成を備えることにより，当業者が予期しない格別顕著な効果を奏するものではない。 (ｲ) 小括以上によれば，本件発明１－１及び同１－２は，本件優先日当時，乙３８発明①に周知技術を適用し，又は技術常識を参酌することにより，当業者が容易に発明す ることができたものであるから，本件発明１－１及び同１－２についての各特許は，いずれも特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】前記ア【原告の主張】で主張したとおり，本件発明１－１及び同１－２は，タブ端子において，溶接部分の残留応力を取り除くばかりでなく，スズを酸化スズに変成しておくことによって，ウィスカの発生を抑制できることを見いだしたものであり，更に，はんだ濡れ性を損なうことのない適度な条件を明らかにする画期的な発明である。 他方，乙３８公報では，ウィスカの発生原因や，タブ端子の処理方法とウィスカ抑制との関係，はんだ濡れ性とウィスカの成長抑制との両立などについては何ら検討されていない。 被告が提出する乙４６ないし４８号証にも，酸化スズを形成すること 生原因や，タブ端子の処理方法とウィスカ抑制との関係，はんだ濡れ性とウィスカの成長抑制との両立などについては何ら検討されていない。 被告が提出する乙４６ないし４８号証にも，酸化スズを形成することがウィスカの成長抑制に効果がある旨の記載はないし，はんだ濡れ性との両立についても何ら検討されていない。 したがって，ウィスカの成長抑制処理とはんだ濡れ性とを両立しようとした本件発明１－１及び同１－２が，乙３８公報に記載された発明から容易に発明できたものということはできないから，本件発明１－１及び同１－２が進歩性を有することは明らかである。 ウ争点２－３（本件発明１－１及び同１－２についての各特許に無効理由３〔実施可能要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 本件発明１－１は，「前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理 である，」との構成を備えることにより，はんだ濡れ性を損なうことなく，溶接部からのスズウィスカの発生が抑制された電解コンデンサ用タブ端子を提供することを目的とする発明と解される。 ところで，スズが乾いた空気にさらされることによって酸化し，表面に酸化スズを形成することは，本件優先日当時における技術常識であるが（乙３），本件明細書１の発明の詳細な説明には，「酸化スズ形成処理」として，スズが空気中にさらされて形成される酸化スズと比較して，どの程度更に酸化スズを形成させる処理であれば，本件発明１－１の作用効果を奏するかが記載されていない。実施例においても，タブ端子に熱処理や溶剤処理を施した旨は記載されているものの，酸化スズの形成量について一切評価を行っていない。 仮に，酸化スズの形成量を，「ウィスカの成長を抑 記載されていない。実施例においても，タブ端子に熱処理や溶剤処理を施した旨は記載されているものの，酸化スズの形成量について一切評価を行っていない。 仮に，酸化スズの形成量を，「ウィスカの成長を抑制することができる程度の量」を解釈したとしても，本件明細書１の発明の詳細な説明には，どの程度ウィスカの成長を抑制した場合に「ウィスカの成長を抑制することができる」と判断できるのかが記載されていないので，結局，どの程度の酸化スズを形成する処理が「酸化スズ形成処理」に当たるのか理解できない。 したがって，本件明細書１の発明の詳細な説明の記載及び本件優先日時点の技術常識を考慮しても，当業者にとって，どの程度の量の酸化スズを形成すれば本件発明１－１の作用効果を奏するのか明らかではなく，本件発明１－１は，当業者に期待しうる程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を必要とするものである。 (ｲ) また，本件明細書１の発明の詳細な説明に記載された実施例は，特定の温度条件での熱処理又は特定の溶剤を用いる溶剤処理を行っているが，当該実施例に記載された特定の条件以外に，どのような条件で熱処理又は溶剤処理を行えば，本件発明１－１の作用効果を奏するのかは明らかではない。また，熱処理又は溶剤処理以外の「酸化スズ形成処理」によっても本件発明１－１の作用効果を奏するかは明らかではない。 したがって，本件明細書１の発明の詳細な説明の記載及び本件優先日当時の技術 常識を考慮しても，当業者にとって，実施例に記載された特定の条件以外の熱処理若しくは溶剤処理により，又は熱処理及び溶剤処理以外の「酸化スズ形成処理」により本件発明１－１の作用効果を奏するのか明らかではなく，本件発明１－１は，当業者に期待しうる程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を必要とするものである 理及び溶剤処理以外の「酸化スズ形成処理」により本件発明１－１の作用効果を奏するのか明らかではなく，本件発明１－１は，当業者に期待しうる程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を必要とするものである。 (ｳ) 上記(ｱ)又は(ｲ)の点において，本件明細書１の発明の詳細な説明の記載は，当業者が本件発明１－１の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないから，本件発明１－１についての特許は，特許法３６条４項１号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項４号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，同様の理由により，本件発明１－２についての特許も，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】本件明細書１の発明の詳細な説明には，実施例として，１１０℃，１３０℃，１８０℃にて熱処理を行った場合には，このような熱処理を行わない場合と比べて，はんだ濡れ性を損なうことなくウィスカの成長を抑制できたこと，他方で，２００℃にて熱処理を行った場合にははんだ濡れ性が損なわれたことが記載されている（段落【００３３】ないし同【００３６】）。同様に，メタ珪酸ナトリウム又はケイフッ化アンモニウムにて溶剤処理を行った場合には，このような溶剤処理を行わない場合と比べて，ウィスカの成長を抑制できたことも記載されている（段落【００３７】ないし同【００４０】）。 これらの記載に接した当業者は，特定の温度条件による熱処理又は特定の溶剤による溶剤処理を行うことにより，はんだ濡れ性を損なうことなく，ウィスカの成長を抑制できることを理解することができる。 したがって，本件明細書１ 定の温度条件による熱処理又は特定の溶剤による溶剤処理を行うことにより，はんだ濡れ性を損なうことなく，ウィスカの成長を抑制できることを理解することができる。 したがって，本件明細書１の発明の詳細な説明の記載は，当業者が本件発明１－１及び同１－２の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえ，これらの発明についての各特許が，実施可能要件に違反してされたということはない。 エ争点２－４（本件発明１－１及び同１－２についての各特許に無効理由４〔サポート要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 本件発明１－１は，「前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理である，」との構成を備えることにより，はんだ濡れ性を損なうことなく，溶接部からのスズウィスカの発生が抑制された電解コンデンサ用タブ端子を提供することを目的とする発明と解される。 ところで，本件明細書１の実施例は，タブ端子に熱処理又は溶剤処理を施し，ウィスカ長さ及びはんだ濡れ性の評価を行っているが，溶接部に酸化スズが形成されているかについては，一切評価を行っていない。したがって，上記熱処理や溶剤処理が「酸化スズ形成処理」かは明らかではなく，「酸化スズ形成処理が施されてなり」との構成を備えることにより，所期の課題を解決できることについても明らかではない。 仮に，実施例に記載された熱処理又は溶剤処理によって酸化スズが形成されているとしても，当該実施例に記載された特定の条件以外の熱処理又は溶剤処理により所期の課題を解決できることは明らかではないし，熱処理及び溶剤処理以外の「酸化スズ形成処理」によって所期の課題を解決できることも明らかではない。 このよ た特定の条件以外の熱処理又は溶剤処理により所期の課題を解決できることは明らかではないし，熱処理及び溶剤処理以外の「酸化スズ形成処理」によって所期の課題を解決できることも明らかではない。 このように，本件明細書１の発明の詳細な説明には，当業者において，本件優先日当時の技術常識に照らして，本件発明１－１の構成（本件明細書１の特許請求の範囲の請求項１記載の構成）を備えることにより所期の課題を解決できることが認識できる程度に記載も示唆もされていない。 したがって，当業者が本件明細書１の発明の詳細な説明の記載内容及び本件優先日当時の技術常識を考慮しても，当該特定の内容を特許請求の範囲の請求項１の全範囲に拡張ないし一般化することはできない。 (ｲ) 上記(ｱ)の点において，本件発明１－１は，発明の詳細な説明に記載したものということはできないから，本件発明１－１についての特許は，特許法３６条６項１号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項４号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，同様の理由により，本件発明１－２についての特許も，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】スズが高温環境下で酸素と反応して酸化スズが形成されること，酸化スズの形成によりスズウィスカの発生が抑制できること自体は，被告も認めるとおり本件優先日時点での周知事項であったから（乙４２ないし４８），当業者は，同周知事項に照らして，本件明細書１に記載された実施例が開示する処理が，酸化スズ形成処理であり，ウィスカの成長抑制処理であることを認識することができる。 したがって，本件発明１－ ８），当業者は，同周知事項に照らして，本件明細書１に記載された実施例が開示する処理が，酸化スズ形成処理であり，ウィスカの成長抑制処理であることを認識することができる。 したがって，本件発明１－１及び同１－２は，発明の詳細な説明に記載したものといえ，本件発明１－１及び同１－２についての各特許が，サポート要件に違反してされたということはない。 オ争点２－５（本件発明１－１及び同１－２についての各特許に無効理由５〔明確性要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 物の発明についての特許に係る特許請求の範囲にその物の製造方法が記載されている場合において，当該特許請求の範囲の記載が明確であるといえるのは，出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか， 又はおよそ実際的でないという事情が存するときに限られると解される。 本件発明１－１は，「前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理である，」との構成を備えるものであり，「ウィスカ抑制処理」と「酸化スズ形成処理」は，電解コンデンサ用タブ端子を製造するための一工程であるから，本件発明１－１に係る特許請求の範囲には，物の製造方法が記載されている。そして，本件優先日当時，電解コンデンサ用タブ端子を，その構造又は特性により直接特定することが不可能であるか，又はおよそ実際的でないという事情が存したとは認められない。 (ｲ) また，スズが乾いた空気にさらされることにより酸化して表面に酸化スズを形成することは，本件優先日当時の技術常識であるところ（乙３），本件発明１－１に係る特許請求の範囲には，「酸化スズ形成処理」との記載はあるが，酸化スズの形成量を規定して より酸化して表面に酸化スズを形成することは，本件優先日当時の技術常識であるところ（乙３），本件発明１－１に係る特許請求の範囲には，「酸化スズ形成処理」との記載はあるが，酸化スズの形成量を規定しておらず，当該「酸化スズ形成処理」が，スズが空気中にさらされて形成された酸化スズと比して，更にどの程度酸化スズを形成する処理であるのか明らかではない。 仮に，酸化スズの形成量を「ウィスカの成長を抑制することができる程度の量」と解釈したとしても，どの程度ウィスカの成長を抑制した場合にウィスカの成長を抑制することができると判断できるかが明確でないため，やはり「酸化スズ形成処理」による酸化スズの形成量を特定することができない。 (ｳ) 上記(ｱ)又は(ｲ)の点において，本件発明１－１に係る特許請求の範囲の記載は不明確であるから，本件発明１－１についての特許は，特許法３６条６項２号の規定に違反してされたものであり，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，同様の理由により，本件発明１－２についての特許も，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】本件発明１－１及び同１－２に係る特許請求の範囲に記載された「ウィスカ抑制処理」と「酸化スズ形成処理」は，形式的には製造方法であるが，当該処理後のタブ端子の溶接部に酸化スズが形成されていることを間接的に規定したものであることが明らかであるから，特許請求の範囲の記載が不明確であるとはいえない。 また，本件明細書１の発明の詳細な説明には，実施例として，熱処理を行う場合の温度条件や，溶剤処理を行う場合の溶剤，これらの処理を行った場合のウィスカの成長抑制程 記載が不明確であるとはいえない。 また，本件明細書１の発明の詳細な説明には，実施例として，熱処理を行う場合の温度条件や，溶剤処理を行う場合の溶剤，これらの処理を行った場合のウィスカの成長抑制程度について詳細に開示しているから，酸化スズの形成量やウィスカの成長抑制程度が規定されていないとしても，そのことをもって特許請求の範囲の記載が不明確になるということはない。 したがって，本件発明１－１及び同１－２に係る特許請求の範囲の記載は明確であり，本件発明１－１及び同１－２についての各特許が明確性要件に違反してされたということはない。 カ争点２－６（本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許に無効理由１〔新規性欠如〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 乙３８発明②本件特許２の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である乙３８公報には，コンデンサ用リード線に関する次の発明（以下「乙３８発明②」という。）が開示されている。 「すずめっきされた銅線の端部に，アルミニウム線が溶接されたコンデンサ用リード線であって，温度９０℃～９９℃で約１２分間の条件で，ファインクリーナ３１５で洗浄された，コンデンサ用リード線。」(ｲ) 本件発明２－１０と乙３８発明②の対比乙３８発明②の「すずめっきされた銅線」が本件発明２－１０の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線」に，乙３８発明②の「アルミニウム 線」が本件発明２－１０の「アルミ芯線」に，それぞれ相当する。 したがって，本件発明２－１０と乙３８発明②とは，「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，アルミ芯線が溶接されてなる」との点において一致し，次の点において形式的に相違する。 ａ 本件発明２－１０の「アルミ芯線 発明②とは，「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，アルミ芯線が溶接されてなる」との点において一致し，次の点において形式的に相違する。 ａ 本件発明２－１０の「アルミ芯線」は「圧扁部」を有するのに対し，乙３８発明②の「アルミニウム線」がこれを有するか不明である点（以下「相違点１０－Ａ」という。）ｂ 本件発明２－１０は「タブ端子」であるのに対し，乙３８発明②は「コンデンサ用リード線」である点（以下「相違点１０－Ｂ」という。）ｃ 本件発明２－１０のタブ端子は，「前記溶接部の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」のに対し，乙３８発明②がこのような構成を有するか不明である点（以下「相違点１０－Ｃ」という。）(ｳ) 本件発明２－１１と乙３８発明②の対比本件発明２－１１と乙３８発明②とを対比すると，上記(ｲ)の相違点１０－Ａないし同１０－Ｃのほか，次の点において形式的に相違する。 本件発明２－１１は，「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」のに対し，乙３８発明②がこのような構成を有するか不明である点（以下「相違点１１－Ａ」という。）。 (ｴ) 相違点についての検討ａ 相違点１０－Ａについて，コンデンサ用リード線に用いられるアルミニウム線が圧扁部を有することは本件特許２の出願日時点での技術常識であったから（乙４０，４１），相違点１０－Ａに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｂ 相違点１０－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコンデンサ用リード線を，タブ端子として用いることは，本件特許２の出願 であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｂ 相違点１０－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコンデンサ用リード線を，タブ端子として用いることは，本件特許２の出願日時点での技術常 識であったから（乙３９ないし４１），相違点１０－Ｂに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｃ 相違点１０－Ｃについて，そもそも「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物は一般に知られておらず，また，原告が構成要件１０Ｃにいう「皮膜」の意義を明らかにしないから，本件発明２－１０に係る特許請求の範囲の記載は不明確であるというべきであるが，仮に，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が一般的なリン酸スズを意味し，かつ，「皮膜」が「タブ端子をリン系溶剤を用いて洗浄することによってタブ端子の溶接部分に形成されるもの」を意味するとの前提に立つと，相違点１０－Ｃに係る構成は，乙３８公報に記載されているに等しいといえる。 すなわち，乙３８公報には，コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄すること，洗浄工程は９０℃ないし９９℃で約１２分間の条件で洗浄する工程であること，洗浄剤としてファインクリーナ３１５（縮合リン酸塩等を含むアルカリ洗浄液である。乙４９）などの洗浄液を用いることが開示されているところ，スズめっきリン酸塩を含む溶液で９０℃ないし９９℃で約１２分間洗浄するとリン酸スズが形成されることは，本件特許２の出願日時点の技術常識であったから（乙５０，５１），相違点１０－Ｃに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｄ 相違点１１－Ａ から（乙５０，５１），相違点１０－Ｃに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 ｄ 相違点１１－Ａについて，そもそも「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物は一般に知られておらず，また，原告が構成要件１１Ａにいう「皮膜」の意義を明らかにしないから，本件発明２－１１に係る特許請求の範囲の記載は不明確であるというべきであるが，仮に，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」がＰとＯをと有するリン化合物を意味し，かつ，「皮膜」が「タブ端子をリン系溶剤を用いて洗浄することによってタブ端子の溶接部分に形成されるもの」を意味するとの前提に立つと，相違点１１－Ａに係る構成は，乙３８公報に記載されているに等しいといえる。 すなわち，乙３８公報には，コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄すること，洗浄工程は９０℃ないし９９℃で約１２分間の条件で洗浄する工程であること，洗浄剤としてファインクリーナ３１５（縮合リン酸塩等を含むアルカリ洗浄液である。乙４９）などの洗浄液を用いることが開示されているところ，スズ－銀合金めっき等を，縮合リン酸塩であるピロリン酸ナトリウムを含む溶液で洗浄することにより，めっき表面にＰとＯを有するリン化合物が形成されることは，本件特許２の出願日時点の技術常識であったから（乙５２），相違点１１－Ａに係る構成は，当該技術常識を参酌することにより乙３８公報から導き出せる事項であり，乙３８公報に記載されているに等しいというべきである。 (ｵ) 小括以上によれば，本件発明２－１０及び同２－１１は，いずれも実質的に乙３８公報に記載された発明というべきであるから，本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許は，いずれも特許法２９条 ) 小括以上によれば，本件発明２－１０及び同２－１１は，いずれも実質的に乙３８公報に記載された発明というべきであるから，本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許は，いずれも特許法２９条１項３号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】従来，タブ端子において，鉛フリーのリード線を用いると，アルミ線を溶接した部分にウィスカが生じるが，これを防ぐためにウィスカ成長抑制する処理を施せば，リード線のはんだ濡れ性が阻害されてしまうという，背反する課題があった。 本件発明２－１０及び同２－１１は，このような課題に対し，ウィスカの発生原因（融点が低く，低温状態でも結晶変態を起こしうるというスズの特性）に着目し，溶接部分の残留応力を取り除くばかりでなく，溶接部分の表面にリン酸系化合物の皮膜を形成することにより，スズがディスロケーションによって結晶成長することを抑制し，ウィスカの発生を抑制できることを見いだしたものである。他方，乙３ ８公報は，ウィスカの発生原因や，タブ端子の処理方法とウィスカ抑制との関係，はんだ濡れ性とウィスカの成長抑制との両立などについて何ら検討されておらず，単に当時の公知事項を記載したにすぎないものである。 被告は，乙３８公報に，本件発明２－１０及び同２－１１が記載されているに等しいと主張する。 しかしながら，乙３８公報で開示されているスズめっきは，スズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明２－１０及び同２－１１の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，」とある「ス ら，乙３８公報で開示されているスズめっきは，スズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明２－１０及び同２－１１の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，」とある「スズ」とは，スズ金属１００パーセントを意味するものであるから，両発明は，まず，この点において相違している。 次に，乙３８公報に開示されている「ファインクリーナ３１５による洗浄」は，アルミニウム線の脱脂や，溶接時に発生するカーボンの除去を目的とするものであって，この場合には，洗浄液中の縮合リン酸塩の濃度は低く調製されると考えられるから，本件発明２－１０や同２－１１のようにリン化合物の皮膜は形成されない。 また，乙３８公報で用いられる洗浄液は，「ファインクリーナ３１５」に限られるものでなく「非エッチング型弱アルカリクリーナ」とされているのであるから，洗浄液としてリン酸塩を含まない溶剤が使用された場合には，リン化合物の皮膜が形成されることはない。 さらに，乙５１号証に記載されている「リン酸及びホスホン酸を含む金属表面用化成処理水溶液」は，金属表面のスズめっき層をエッチングするものであり，乙３８公報に記載された「非エッチング型弱アルカリクリーナ（商品名：ファインクリーナ３１５）」とは化学組成が異なっている。また，乙５０号証には，スズ－亜鉛合金めっきをリン酸に水素ナトリウムを含む溶液で処理することによりリン酸塩皮膜が形成されることが記載されているにとどまり，本件発明２－１０及び同２－１１のように，リン酸塩溶液を用いてスズめっきを処理することによりリン酸スズ皮膜を形成することについては記載されていない。 加えて，乙５２号証には，スズ－銀合金めっきを熱処理して形成された酸化膜を縮合リン酸塩溶液で処理することにより，当該酸化膜を除去すること 膜を形成することについては記載されていない。 加えて，乙５２号証には，スズ－銀合金めっきを熱処理して形成された酸化膜を縮合リン酸塩溶液で処理することにより，当該酸化膜を除去することが記載されているにとどまり，スズ－銀合金めっきをリン酸塩溶液で洗浄すればリン化合物が形成されるという技術事項を開示するものではないし，仮にこれが開示されているとしても，スズめっきにおいても同様にリン化合物が形成されるとは限らないというべきである。 以上のとおり，本件発明２－１０及び同２－１１が，乙３８公報に記載されているに等しいということはなく，これらの発明が新規性を有することは明らかである。 キ争点２－７（本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許に無効理由２〔進歩性欠如〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 相違点に係る容易想到性仮に，上記カ【被告の主張】(ｲ)において主張した相違点が乙３８公報に実質的に記載されているとはいえず，これらの点が本件発明２－１０及び同２－１１と乙３８発明②との実質的な相違点であったとしても，次のとおり，これらの相違点に係る構成は，本件特許２の出願日時点において，当業者が周知技術を適用し，又は技術常識を参酌することにより，容易に想到することができた。 ａ 相違点１０－Ａについて，コンデンサ用リード線に用いられるアルミニウム線に圧扁部を設けることは，本件特許２の出願日時点の周知技術であったところ（乙４０，４１），乙３８発明②に上記周知技術を適用して相違点１０－Ａに係る本件発明２－１０の構成とすることは，本件特許２の出願日当時，当業者が容易に想到できたことである。 ｂ 相違点１０－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコンデンサ用リード線を，タブ端子として用いること の構成とすることは，本件特許２の出願日当時，当業者が容易に想到できたことである。 ｂ 相違点１０－Ｂについて，アルミニウム線と銅線等が溶接されたコンデンサ用リード線を，タブ端子として用いることは，本件特許２の出願日時点の周知技術であったところ（乙３９ないし４１），乙３８発明②に上記周知技術を適用して相違点１０－Ｂに係る本件発明２－１０の構成とすることは，本件特許２の出願日当 時，当業者が容易に想到できたことである。 ｃ 相違点１０－Ｃについて，そもそも「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物は一般に知られておらず，また，原告が構成要件１０Ｃにいう「皮膜」の意義を明らかにしないから，本件発明２－１０に係る特許請求の範囲の記載は不明確であるというべきであるが，仮に，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」が一般的なリン酸スズを意味し，かつ，「皮膜」が「タブ端子をリン系溶剤を用いて洗浄することによってタブ端子の溶接部分に形成されるもの」を意味するとの前提に立つと，乙３８発明②から相違点１０－Ｃに係る構成とすることは，本件特許２の出願日当時，当業者が容易に想到できたことである。 すなわち，スズめっきリン酸塩を含む溶液で９０℃ないし９９℃で約１２分間洗浄するとリン酸スズが形成されることは，本件特許２の出願日時点の技術常識又は公知事項であったから（乙５０，５１），乙３８発明②のコンデンサ用リード線をファインクリーナ３１５を用いて温度９０℃ないし９９℃で約１２分間洗浄することにより，スズめっきが施された溶接部にリン酸スズが形成されることは，本件特許２の出願日当時，上記技術常識又は公知事項を考慮することにより当業者が容易に想到できたことである。 また，コンデンサ用リード線のスズめっきが施された部分に，リン系溶剤による洗浄処理を ，本件特許２の出願日当時，上記技術常識又は公知事項を考慮することにより当業者が容易に想到できたことである。 また，コンデンサ用リード線のスズめっきが施された部分に，リン系溶剤による洗浄処理を施してリンを含む層を形成させて，ウィスカの発生を抑制させることは，本件特許２の出願日当時の技術常識を参酌することにより当業者が容易に予期し得たものであり（乙５３），本件発明２－１０が，相違点１０－Ｃに係る構成を備えることにより，当業者が予期しない格別顕著な効果を奏するものではない。 ｄ 相違点１１－Ａについて，そもそも「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物は一般に知られておらず，また，原告が構成要件１１Ａにいう「皮膜」の意義を明らかにしないから，本件発明２－１１に係る特許請求の範囲の記載は不明確であるというべきであるが，仮に，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」がＰとＯとを有するリン化合物を意味し，かつ，「皮膜」が「タブ端子をリン系溶剤を用いて洗浄す ることによってタブ端子の溶接部分に形成されるもの」を意味するとの前提に立つと，乙３８発明②から相違点１１－Ａに係る構成とすることは，本件特許２の出願日当時，当業者が容易に想到できたことである。 すなわち，スズ－銀合金めっき等を，縮合リン酸塩であるピロリン酸ナトリウムを含む溶液で洗浄することにより，めっき表面にＰとＯを有するリン化合物が形成されることは，本件特許２の出願日時点の技術常識又は公知事項であったから（乙５２），乙３８発明②のコンデンサ用リード線をファインクリーナ３１５を用いて温度９０℃ないし９９℃で約１２分間洗浄することにより，スズめっきの表面近傍にＰとＯを有するリン化合物が形成されることは，本件特許２の出願日当時，上記技術常識又は公知事項を考慮することにより当業者が容易に想 ℃ないし９９℃で約１２分間洗浄することにより，スズめっきの表面近傍にＰとＯを有するリン化合物が形成されることは，本件特許２の出願日当時，上記技術常識又は公知事項を考慮することにより当業者が容易に想到できたことである。 また，上記ｃで主張したところに照らせば，本件発明２－１１は，相違点１１－Ａに係る構成を備えることにより，当業者が予期しない格別顕著な効果を奏するものではない。 (ｲ) 小括以上によれば，本件発明２－１０及び同２－１１は，本件特許２の出願日当時，乙３８発明②に周知技術を適用し，又は技術常識若しくは公知事項を参酌することにより，当業者が容易に発明することができたものであるから，本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許は，いずれも特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】乙５３号証では，８５℃での洗浄処理の後，更に１８０℃の処理を行うことにより，ウィスカの成長を抑制することができたということであって，洗浄処理及び熱処理によって圧縮圧力を低下させることによりウィスカの成長を抑制したと認識し ている。ここで，洗浄工程については，リン酸アンモニウム水溶液のみならず硼砂やホウ酸アンモニウム水溶液を用いていても同程度の効果があるとしているから，溶接部分にリン酸系化合物が形成されることをもってウィスカの成長を抑制できるとは認識していない。 これに対し，本件発明２－１０及び同２－１１は，ウィスカの発生原因に着目した上で，溶接部分の表面にリン酸系化合物（ＳｎＰＯＸ又はＰＯＸ）の皮膜を形成する の成長を抑制できるとは認識していない。 これに対し，本件発明２－１０及び同２－１１は，ウィスカの発生原因に着目した上で，溶接部分の表面にリン酸系化合物（ＳｎＰＯＸ又はＰＯＸ）の皮膜を形成することにより，スズの結晶成長を抑制し，ウィスカを抑制する方法を確立したものであり，乙３８公報や乙５３号証に記載された発明とは技術的思想が根本的に異なるものである。 したがって，本件発明２－１０及び同２－１１が，本件特許２の出願日当時，乙３８公報に記載された発明から当業者が容易に発明することができたということはない。 ク争点２－８（本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許に無効理由３〔実施可能要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 本件発明２－１０について本件発明２－１０は，「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなることを特徴とする，」との構成を備えるものである。 しかしながら，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載された実施例においては，タブ端子を，トリポリリン酸ナトリウムを含む溶剤中に８５℃で１０分間浸漬して洗浄処理を行い（実施例１），また，リンのイオン注入を行っている（実施例２）が，これらの実施例において，溶接部にＳｎＰＯＸが形成されたことや，ＳｎＰＯＸからなる皮膜が形成されたことを全く確認していない。むしろ，既に主張したとおり，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないことからすれば，これらの実施例においても，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からな る皮膜」は形成されていないというべきである。 また，上記実施例１及び同２以外のいかなる条件であれば，溶接部に「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」を形 は２～４を表す）からな る皮膜」は形成されていないというべきである。 また，上記実施例１及び同２以外のいかなる条件であれば，溶接部に「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」を形成することができるか，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載によっても理解することができない。 以上のとおり，本件発明２－１０は，当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を必要とするものである。 (ｲ) 本件発明２－１１についてａ 本件発明２－１１についても，上記(ｱ)で指摘したところが妥当する。 ｂ 本件発明２－１１は，「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる，」との構成を備えるものである。 しかしながら，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載された実施例では，溶接部にＰＯＸが形成されたことや，ＰＯＸからなる皮膜が形成されたことを全く確認していない。むしろ，既に主張したとおり，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないことからすれば，これらの実施例においても，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」は形成されていないというべきである。 また，実施例以外のいかなる条件であれば，溶接部に「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」を形成することができるか，本件明細書２の記載によっても理解することができない。 以上の点からも，本件発明２－１１は，当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を必要とするものである。 (ｳ) 上記(ｱ)のとおり，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載は，当業者が本件発明２－１０の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないから，本件発明２－１０についての特許は，特許法３６条４項１号の規 とおり，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載は，当業者が本件発明２－１０の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないから，本件発明２－１０についての特許は，特許法３６条４項１号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項４号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，上記(ｲ)のとおり，本件発明２－１１についての特許も，本件発明２－１０ についての特許と同様に，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】本件明細書２の発明の詳細な説明の段落【００３７】には，「本発明者らがＡＥＳスペクトル分析等によって分析したところ，溶接部分の表面にはＳｎＰＯＸ（ｘは２～４）のリン酸化合物が形成されていることを確認した。」と記載されており，当業者は，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載された実施例に従い得られたタブ端子をＡＥＳスペクトル分析等によって分析することによって，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」を確認できるといえる。このことは，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」についても同様である。 したがって，本件発明２－１０及び同２－１１は，当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を必要とするものではなく，これらの発明についての各特許が，実施可能要件に違反してされたということはない。 ケ争点２－９（本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許に無効理由４〔サポート要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 本件発明２－１０について本件発明２－１０は，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ についての各特許に無効理由４〔サポート要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 本件発明２－１０について本件発明２－１０は，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ端子を提供することを目的とする発明と解される。 ところで，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載された実施例では，タブ端子を，トリポリリン酸ナトリウムを含む溶剤中に８５℃で１０分間浸漬して洗浄処理を行い（実施例１），また，リンのイオン注入を行っている（実施例２）が，これらの実施例において，溶接部にＳｎＰＯＸが形成されたことや，ＳｎＰＯＸからなる皮膜が形成されたことは，全く確認されていない。むしろ，既に主張したとおり，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないことから すれば，これらの実施例においても，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」は形成されていないというべきである。そうすると，当業者は，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載内容及び本件特許２の出願日の技術常識を考慮しても，本件発明２－１０が「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えることにより，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ端子を提供するとの所期の課題を解決できると認識することはできない。 仮に，実施例における洗浄処理やイオン注入により「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されると仮定しても，当該実施例に記載された特定の条件以外の方法によっても「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されるかは明らかではなく，やはり当業者は，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載内容及び本件特許２の出願日の技術常識を考慮しても，本件発明２－１０が「前記溶 （ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されるかは明らかではなく，やはり当業者は，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載内容及び本件特許２の出願日の技術常識を考慮しても，本件発明２－１０が「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えることにより，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ端子を提供するとの所期の課題を解決できると認識することはできない。 このように，本件明細書２の発明の詳細な説明には，当業者において，本件特許２の出願日当時の技術常識に照らして，本件発明２－１０の構成を備えることにより所期の課題を解決できることが認識できる程度の記載がなく，その示唆もないから，請求項に係る発明の範囲まで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化することはできない。 (ｲ) 本件発明２－１１についてａ 本件発明２－１１についても，上記(ｱ)で指摘したところが妥当する。 ｂ 本件発明２－１１も，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ端子を提供することを目的とする発明と解される。 本件明細書２の実施例において，スズが存在する部分にＰＯＸが形成されたことや，ＰＯＸからなる皮膜が形成されたことは全く確認されておらず，むしろ，「ＰＯ Ｘ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないことからすれば，これらの実施例において「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」は形成されていないというべきである。そうすると，当業者は，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載内容及び本件特許２の出願日の技術常識を考慮しても，本件発明２－１１が「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えることにより， 記載内容及び本件特許２の出願日の技術常識を考慮しても，本件発明２－１１が「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えることにより，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ端子を提供するとの所期の課題を解決できると認識することはできない。 仮に，実施例における洗浄処理やイオン注入により「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されると仮定しても，当該実施例に記載された特定の条件以外の方法によっても「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されるかは明らかではなく，やはり当業者は，本件明細書２の発明の詳細な説明の記載内容及び本件特許２の出願日の技術常識を考慮しても，本件発明２－１１が「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えることにより，溶接部分からのスズウィスカが発生しないタブ端子を提供するとの所期の課題を解決できると認識することはできない。 このように，本件明細書２の発明の詳細な説明には，当業者において，本件特許２の出願日当時の技術常識に照らして，本件発明２－１１の構成を備えることにより所期の課題を解決できることが認識できる程度の記載がなく，その示唆もないから，請求項に係る発明の範囲まで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化することはできない。 (ｳ) 上記(ｱ)のとおり，本件発明２－１０は，発明の詳細な説明に記載したものということはできないから，本件発明２－１０についての特許は，特許法３６条６項１号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項４号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，上記(ｲ)のとおり，本件発明２－１１ 許は，特許法３６条６項１号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項４号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，上記(ｲ)のとおり，本件発明２－１１についての特許も，本件発明２－１０ についての特許と同様に，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】スズの表面をリン酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ４）等のリン酸塩溶液で処理すると，その表面にリン酸スズを主体とするリン酸塩皮膜が形成されることは，被告も認めるとおり本件特許２の出願日時点での周知事項であったから（乙５０），当業者は，トリポリリン酸ナトリウムを用いて溶剤処理した場合にもリン酸スズを主体とするリン酸塩皮膜が形成されると認識することができる。また，被告が主張するように，リン酸スズにはＳｎ２Ｐ２Ｏ７等が存在し，これはＳｎＰＯ３．５（すなわち，ＳｎＰＯＸにおけるｘ＝３．５に相当）にほかならない。 したがって，本件発明２－１０及び同２－１１は，発明の詳細な説明に記載したものといえ，本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許が，サポート要件に違反してされたということはない。 コ争点２－１０（本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許に無効理由５〔明確性要件違反〕は認められるか）について【被告の主張】(ｱ) 本件発明２－１０について本件発明２－１０は，「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えるものであるが，既に主張したとおり，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないこと，本件明細書２に ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成を備えるものであるが，既に主張したとおり，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないこと，本件明細書２には「皮膜」における「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」の分布の程度が記載されておらず，実施例でも「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されたことの確認が行われていないことからすれば，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」の意義が不明確である。 (ｲ) 本件発明２－１１について ａ 本件発明２－１１についても，上記(ｱ)で指摘したところが妥当する。 ｂ 本件発明２－１１は，「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」との構成も備えるが，既に主張したとおり，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」という化合物が一般に知られていないこと，本件明細書２には「皮膜」における「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」の分布の程度が記載されておらず，実施例でも「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されたことの確認が行われていないことからすれば，「ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」の意義が不明確である。 (ｳ) 上記(ｱ)のとおり，本件発明２－１０に係る特許請求の範囲の記載は不明確であるから，本件発明２－１０についての特許は，特許法３６条６項２号の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項４号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 また，上記(ｲ)のとおり，本件発明２－１１についての特許も，本件発明２－１０についての特許と同様に，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使するこ (ｲ)のとおり，本件発明２－１１についての特許も，本件発明２－１０についての特許と同様に，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使することができない（特許法１０４条の３第１項）。 【原告の主張】当業者にとって，「皮膜」とは，化成処理（ある金属の表面に化学薬品等の処理液を作用させて化学反応を起こさせる処理）を行った際に形成される化成皮膜を意味することが明らかであるから，皮膜の厚みが特定されていないとしても，そのことをもって特許請求の範囲の記載が不明確になるというものではない。 したがって，本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許が，明確性要件に違反してされたということはない。 (3) 争点３（許諾による通常実施権は認められるか）について【被告の主張】原告と被告は，平成１０年８月１７日，「双方の所有するアルミ電解コンデンサ 用タブ端子の製造に関する，特許および実用新案権を相互に無償で許諾する」旨が記載された「通常実施権許諾書」（乙６）を取り交わしている（以下「本件クロスライセンス契約」という。）。 本件クロスライセンス契約は，その締結に至る経緯や，契約締結時に存在していた特許権が保護期間満了により消滅した後にもその取扱いをめぐって交渉がされたこと，契約締結後に取得した特許権について個別にライセンス契約の交渉はされなかったことなどに鑑みれば，契約締結時に存在していた特許権及び実用新案権のみならず，原告と被告が将来保有することとなる特許権及び実用新案権をも対象としていることが明らかである。 そうすると，本件クロスライセンス契約は，本件特許権１及び同２もその対象に含むものであるから，被告は，本件特許権１及び同２について，同契約に基づく許諾 権をも対象としていることが明らかである。 そうすると，本件クロスライセンス契約は，本件特許権１及び同２もその対象に含むものであるから，被告は，本件特許権１及び同２について，同契約に基づく許諾による通常実施権を有するというべきである。 【原告の主張】一般的な契約慣行や「双方の所有する・・・特許および実用新案権」との通常実施権許諾書の文言からして，本件クロスライセンス契約の対象となった権利は，同契約の締結時に原告及び被告が保有していた特許権及び実用新案権であって，将来取得するであろう権利は対象となっていない。 したがって，被告が，本件クロスライセンス契約に基づき，本件特許権１及び同２について許諾による通常実施権を有しているということはない。 (4) 争点４（先使用による通常実施権は認められるか）について【被告の主張】仮に，被告販売製品が本件発明１－１，同１－２，同２－１０及び同２－１１の技術的範囲に含まれるとすれば，被告は，これらの発明を知らないでその発明をした者から知得して，日本国内において，遅くとも平成１４年１２月２７日から現在に至るまで，被告販売製品と同じ構成を有する電解コンデンサ用タブ端子（以下「本件先使用製品」という。）を販売する事業をしているから（乙５８ないし６１，６ ４ないし７８），被告は，本件発明１－１及び同１－２に係る本件特許権１並びに本件発明２－１０及び同２－１１に係る本件特許権２について先使用による通常実施権を有する（特許法７９条）。 なお，原告は，本件発明１－１，同１－２，同２－１０及び同２－１１にいう「芯材表面にスズからなる金属層」とは，鉛を含まないスズめっきによる金属層を意味するなどと主張するが，そもそも，特許請求の範囲に「鉛を含まない」などの限定はないから，原告の上記 及び同２－１１にいう「芯材表面にスズからなる金属層」とは，鉛を含まないスズめっきによる金属層を意味するなどと主張するが，そもそも，特許請求の範囲に「鉛を含まない」などの限定はないから，原告の上記主張は，その前提において誤りがある。また，仮に，原告の上記主張を前提としても，本件先使用製品には，鉛フリーのスズめっきが施されたものも存在していたから（乙７９，８０），被告が先使用による通常実施権を有することに変わりはないというべきである。 【原告の主張】被告が提出する書証（乙５８ないし６１，６４）は，いずれも仕様書や図面にすぎず，被告が平成１４年１２月２７日時点で本件先使用製品を販売していたことの裏付けにはならないというべきである。 仮に，被告が平成１４年１２月２７日時点で本件先使用製品を販売していたと認められたとしても，本件先使用製品は，リード線に鉛を含むものであるところ，本件発明１－１，同１－２，同２－１０及び同２－１１にいう「芯材表面にスズからなる金属層」とは，鉛を含まないスズめっきによる金属層を意味するから，被告が，これらの発明に係る特許権について先使用による通常実施権を有するということはない。 (5) 争点５（被告製品の差止め及び廃棄の必要性は認められるか）について【原告の主張】被告が販売する電解コンデンサ用タブ端子には，製品名や型式番号が付されておらず，わずかに「品名」が付されているのみであるが，この「品名」は，取引先の電解コンデンサの仕様等に応じて付されているものであり，膨大な数に上る。したがって，被告製品を製品名，型式番号又は「品名」により特定することは困難であ る。他方で，原告は，被告製品を図面及び構造によって特定しており，これによれば，上記のとおり無数に存在する電解コンデンサ用タブ端子の 品名，型式番号又は「品名」により特定することは困難であ る。他方で，原告は，被告製品を図面及び構造によって特定しており，これによれば，上記のとおり無数に存在する電解コンデンサ用タブ端子のうち，本件発明１－１，同１－２，同２－１０又は同２－１１の技術的範囲に含まれるすべての電解コンデンサ用タブ端子について，原被告間の紛争を一回的に解決することができる。 既に主張したとおり，被告による被告販売製品の製造，譲渡，輸出及び譲渡又は輸出の申出は，本件特許権１及び同２を侵害する行為であるところ，被告が，被告販売製品以外にも，同一の構成を有する電解コンデンサ用タブ端子（被告製品）を製造し，譲渡し，輸出し，又は譲渡若しくは輸入の申出をしていることが推認できるから（なお，被告は，被告とは法人格が異なるものの実質的には被告と一体の関係にある株式会社改伸工業に被告製品を製造させている。），被告販売製品のみならず，図面及び構造によって特定される被告製品についても，差止め及び廃棄が認められるべきである。 【被告の主張】原告の主張は否認し，又は争う。 (6) 争点６（原告が受けた損害の額）について【原告の主張】ア逸失利益（５３００万円）被告は，平成２４年８月１日から平成２７年１月３１日までの間に，被告製品を販売して少なくとも１０億６０００万円の売上をあげた。 過去の実施許諾の事例等からして，本件各発明の実施に対し受けるべき金銭の額としては，売上高の５パーセントが相当である。 したがって，特許法１０２条３項の規定により，原告は，被告に対し，１０億６０００万円×０．０５＝５３００万円を，自己が受けた損害の額として請求できる。 イ弁護士費用（５３０万円）被告による本件各特許権の侵害行為と相当因果関係のある弁護士費 ，被告に対し，１０億６０００万円×０．０５＝５３００万円を，自己が受けた損害の額として請求できる。 イ弁護士費用（５３０万円）被告による本件各特許権の侵害行為と相当因果関係のある弁護士費用は，５３０万円である。 【被告の主張】原告主張の損害の発生及びその額は，争う。 なお，被告製品の特定が不十分であり，その売上高については，認否することができない。 第３ 当裁判所の判断 １ 争点２－２（本件発明１－１及び同１－２についての各特許に無効理由２〔進歩性欠如〕は認められるか）について事案に鑑み，まず，争点２－２から検討する。 (1) 乙３８公報に記載された発明の構成ア乙３８公報の記載本件優先日前に日本国内で頒布された刊行物である乙３８公報には，次の記載がある（各項目末尾の【】は，乙３８公報の段落番号を示す。）。 「本発明は，すずめっきされた銅線とアルミニウム線とが溶接されたコンデンサ用リード線の製造方法に関するものである。」【０００１】「本発明の課題は，ウィスカの発生を防止することができるコンデンサ用リード線の製造方法を提供することである。」【０００４】「本発明は，以下のような解決手段により，前記課題を解決する。すなわち，請求項１の発明は，すずめっきされた銅線とアルミニウム線とが溶接されたコンデンサ用リード線の製造方法であって，前記コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄する洗浄工程と，前記コンデンサ用リード線から前記アルカリ性洗浄液を除去する洗浄液除去工程と，前記コンデンサ用リード線を高温加熱して，溶接部にウィスカが発生するのを防止する乾燥工程とを含むコンデンサ用リード線の製造方法である。」【０００５】「請求項２の発明は，請求項１に記載のコンデンサ用リード線の 用リード線を高温加熱して，溶接部にウィスカが発生するのを防止する乾燥工程とを含むコンデンサ用リード線の製造方法である。」【０００５】「請求項２の発明は，請求項１に記載のコンデンサ用リード線の製造方法において，前記洗浄工程は，温度９０℃～９９℃で約１２分間洗浄する工程であり，前記乾燥工程は，温度約１５０℃で約２１分間加熱する工程であることを特徴とするコ ンデンサ用リード線の製造方法である。」【０００６】「コンデンサ用リード線１は，図１に示すように，極めて純度の高いすずがめっきされた銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接部１２で溶接したものである。」【０００７】「前記洗浄装置２０は，例えば，アルミニウム及びその合金用の非エッチング型弱アルカリクリーナ（商品名：ファインクリーナ３１５）などの洗浄液によって，コンデンサ用リード線１を洗浄する洗浄槽である。この洗浄装置２０は，温度９０℃～９９℃の洗浄液でコンデンサ用リード線１を約１２分間洗浄して，アルミニウム線１１を脱脂したり，銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接するときに発生するカーボンを除去する。」【０００８】「前記乾燥装置２５は，コンデンサ用リード線１を加熱して乾燥するとともに，溶接部１２にウィスカが発生するのを防止する装置である。この乾燥装置２５は，コンデンサ用リード線１を温度約１５０°で約２１分間加熱する。」【００１０】「本発明の実施形態では，コンデンサ用リード線１をアルカリ性の洗浄液で洗浄し，このコンデンサ用リード線１から洗浄液を除去した後に，このコンデンサ用リード線１を加熱している。その結果，アルカリ性の洗浄液で洗浄した後に，コンデンサ用リード線１を温度約１５０℃で約２１分間加熱して，溶接部１２にウィスカが発生するのを防止することができる。」【００ リード線１を加熱している。その結果，アルカリ性の洗浄液で洗浄した後に，コンデンサ用リード線１を温度約１５０℃で約２１分間加熱して，溶接部１２にウィスカが発生するのを防止することができる。」【００１２】「例えば，本発明の実施形態では，コンデンサ用リード線１を温度１５０℃で２１分間加熱しているが，例えば，温度１００℃～１２５℃で４時間程度加熱してもよい。」【００１４】「本発明によれば，コンデンサ用リード線をアルカリ性洗浄液で洗浄し，前記コンデンサ用リード線から前記アルカリ性洗浄液を除去し，前記コンデンサ用リード線を加熱して，溶接部にウィスカが発生するのを防止するので，ウィスカの発生を防止することができる。」【００１５】イ以上の乙３８公報の記載によれば，乙３８公報には，次の発明（以下「引用 発明１」という。）が記載されているものと認められる。 １ａ：すずがめっきされた銅線１０の端部に，１ｂ：アルミニウム線１１が溶接されたコンデンサ用リード線１であって，１ｃ：前記すずがめっきされた銅線１０と前記アルミニウム線１１との溶接部１２に，ウィスカが発生するのを防止する加熱処理が施された，１ｄ：（乙３８公報には，加熱処理により酸化スズが形成されるかについての記載はない。）１ｅ：コンデンサ用リード線。 ２ａ：（乙３８公報には，加熱処理により溶接部１２にＳｎＯ又はＳｎＯ２が含まれることとなるかについての記載はない。）(2) 引用発明１と本件発明１－１及び同１－２との対比ア引用発明１の「すずがめっきされた銅線１０」が本件発明１－１及び同１－２の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線」に，引用発明１の「アルミニウム線１１」が本件発明１－１及び同１－２の「アルミ芯線」に，引用発明１の「ウィス 」が本件発明１－１及び同１－２の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線」に，引用発明１の「アルミニウム線１１」が本件発明１－１及び同１－２の「アルミ芯線」に，引用発明１の「ウィスカが発生するのを防止する加熱処理」が本件発明１－１及び同１－２の「ウィスカの成長抑制処理」に，それぞれ相当するものと認められる。 イ(ｱ) この点について，原告は，乙３８公報に記載された「すずがめっきされた銅線１０」の「すずめっき」はスズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明１－１及び同１－２の「スズからなる金属層」はスズ金属１００パーセントを意味すると主張しており，引用発明１の「すずがめっきされた銅線１０」が本件発明１－１及び同１－２の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線」に当たらない旨主張しているとも解される。 しかしながら，本件発明１－１及び同１－２に係る特許請求の範囲には，「スズからなる金属層」がスズ金属１００パーセントのものに限られるとの限定はない。 また，乙３８公報の段落【０００２】及び同【０００３】には，「従来より，極めて純度の高いすずがめっきされた銅線１１０とアルミニウム線１１１とが溶接され たコンデンサ用リード線１０１が知られている。・・・このために，従来より，すずめっきに鉛を添加して，ウィスカ１１３の発生を防止していた。」，「しかし，現在，環境問題に関心が集まっており，鉛の使用を制限又は全廃する計画が話題になっており，・・・このために，環境対策として，鉛の使用ができず，コンデンサ用リード線の溶接部から発生するウィスカの対策が急務になっている。」などの記載があり，引用発明１も，鉛を用いることなくウィスカの発生を防止することを目していることが明らかであるから，乙３８公報に記載された「す の溶接部から発生するウィスカの対策が急務になっている。」などの記載があり，引用発明１も，鉛を用いることなくウィスカの発生を防止することを目していることが明らかであるから，乙３８公報に記載された「すずめっき」が，スズ金属１００パーセントのものを殊更に排除しているものとは認め難いというべきである。 したがって，原告の上記主張は採用することができない。 (ｲ) なお，本件発明１－１及び同１－２の「ウィスカの成長抑制処理」は，特許請求の範囲の文言上，「ウィスカの成長を抑制するための処理」という意義と解するほかないところ，引用発明１における「加熱処理」も，乙３８公報の段落【００１２】に記載されているとおり，ウィスカの成長を抑制するための処理として記載されているのであるから，本件発明１－１及び同１－２の「ウィスカの成長抑制処理」に当たるというべきである。 ウ一致点本件発明１－１及び同１－２と引用発明１とは，「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，アルミ芯線が溶接されてなり，前記リード線とアルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなる」点において一致している。 エ相違点(ｱ) 本件発明１－１と引用発明１とは，次の各点において相違する（なお，後記ｃの相違が実質的なものであるか否かについては，後述する。）。 ａ 本件発明１－１の「アルミ芯線」は「圧扁部」を有するのに対し，引用発明１の「アルミニウム線１１」がこれを有するか不明である点（以下「相違点１－１」 という。）。 ｂ 本件発明１－１は「電解コンデンサ用タブ端子」であるのに対し，引用発明１は「コンデンサ用リード線」である点（以下「相違点１－２」という。）。 ｃ 本件発明１－１の「ウィスカの成長抑制処理」は「酸化スズ形成 １－１は「電解コンデンサ用タブ端子」であるのに対し，引用発明１は「コンデンサ用リード線」である点（以下「相違点１－２」という。）。 ｃ 本件発明１－１の「ウィスカの成長抑制処理」は「酸化スズ形成処理」であるのに対し，引用発明１の「ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理」が「酸化スズ形成処理」であるか不明である点（以下「相違点１－３」という。）。 (ｲ) 本件発明１－２と引用発明１とは，上記相違点１－１ないし同１－３に加え，次の点において相違する（なお，この相違が実質的なものであるか否かについては，後述する。）。 本件発明１－２は，「前記酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる」のに対し，引用発明１の「ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理」により，溶接部にＳｎＯ又はＳｎＯ２が含まれることとなるか不明である点（以下「相違点２」という。）。 (3) 相違点についての検討ア相違点１－１について本件優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９－２１３５９２号公報（乙４０）及び特開平９－１３９３２６号公報（乙４１）には，アルミニウム丸棒線と銅下地錫引鉄線又は銅被覆鋼線が溶接されたコンデンサ用リード線において，アルミニウム丸棒部の一部を扁平部とすることが記載されているから（乙４０の段落【０００２】等，乙４１の段落【０００２】等），コンデンサ用リード線に用いられるアルミニウム線に圧扁部を設けることは，本件優先日時点における周知技術であったものと認められ，これを引用発明１に適用することを妨げるべき事由は見当たらない。 そうすると，乙３８公報に接した当業者において，引用発明１に上記周知技術を適用して，相違点１－１に係る構成とすることは，本 められ，これを引用発明１に適用することを妨げるべき事由は見当たらない。 そうすると，乙３８公報に接した当業者において，引用発明１に上記周知技術を適用して，相違点１－１に係る構成とすることは，本件優先日当時，容易に想到できたことであるといえる。 イ相違点１－２について本件優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９－４５５７９号公報（乙３９），特開平９－２１３５９２（乙４０）及び特開平９－１３９３２６号公報（乙４１）には，それぞれ，コンデンサ用リード線をタブ端子とすること（乙３９の段落【００１３】等），アルミ線丸棒部と銅下地錫引鉄線とが接合された外部引き出しリード線をアルミ電解コンデンサに用いること（乙４０の段落【０００２】等），スズめっきが施されたＣＰ線（銅被覆鋼線）をアルミ電解コンデンサ用のタブ端子とすること（乙４１の段落【０００２】等）が記載されているから，スズがめっきされた銅線とアルミニウム線が溶接されたコンデンサ用リード線をアルミ電解コンデンサ用のタブ端子とすることは，本件優先日時点における周知技術であったものと認められ，これを引用発明１に適用することを妨げるべき事由は見当たらない。 そうすると，乙３８公報に接した当業者において，引用発明１に上記周知技術を適用して，相違点１－２に係る構成とすることは，本件優先日当時，容易に想到できたことであるといえる。 ウ相違点１－３について(ｱ) 本件優先日前に日本国内において頒布された大木道則ほか編「化学辞典」（東京化学同人）（乙４２），特開平９－２７４０６０号公報（乙４３），木村恵英ほか「錫めっきコンタクトの温度サイクルによる劣化メカニズムとその加速試験法」電子通信学会技術研究報告Ｒ８３－６３（乙４４）及び朝倉信幸ほか「端子圧着部にお －２７４０６０号公報（乙４３），木村恵英ほか「錫めっきコンタクトの温度サイクルによる劣化メカニズムとその加速試験法」電子通信学会技術研究報告Ｒ８３－６３（乙４４）及び朝倉信幸ほか「端子圧着部における皮膜の電気的破壊についての一考察」矢崎技術レポート第２０号（乙４５）には，それぞれ，「スズは室温では空気中で安定であるが，高温では酸素と反応してＳｎＯ２となる。」（乙４２の７１５頁），「錫メッキ層の表面には，時効によって，酸化錫の皮膜が形成される」（乙４３の段落【００１４】），「室温の大気中に放置してその時効によって形成される酸化皮膜の厚さ，通常大気中で１５０℃という高温雰囲気下に１時間放置したときに形成される酸化皮膜の厚さ」（乙４３の 段落【００２０】），スズめっきコネクタについて「高温になると・・・露出した錫表面は高温のために急速に酸化される。」（乙４４の５６頁），Ｃｕ－Ｓｎ－Ｆｅ－Ｐ合金にＣｕ（銅）下地めっきとＳｎ（スズ）めっきとを施したテスト端子を１２０℃で１０００時間放置した場合に「Ｓｎめっき材料ではほとんどが酸化錫（Ⅳ）（ＳｎＯ２）であった」（乙４５の８２頁）との各記載がある。これらの記載からすれば，スズめっきを空気中で高温加熱すると，その表面に酸化スズ（ＳｎＯ２）が形成されることは，本件優先日当時の技術常識であったものと認められる。 (ｲ) 相違点１－３は，「本件発明１－１の『ウィスカの成長抑制処理』は『酸化スズ形成処理』であるのに対し，引用発明１の『ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理』が『酸化スズ形成処理』であるか不明である点」である。 ここで，乙３８公報には，前記(1)アで認定したとおり，「例えば，本発明の実施形態では，コンデンサ用リード線１を温度１５０℃で２１分間加熱しているが，例えば，温度１０ るか不明である点」である。 ここで，乙３８公報には，前記(1)アで認定したとおり，「例えば，本発明の実施形態では，コンデンサ用リード線１を温度１５０℃で２１分間加熱しているが，例えば，温度１００℃～１２５℃で４時間程度加熱してもよい。」との記載があって（段落【００１４】），上記「コンデンサ用リード線１」は，「極めて純度の高いすずがめっきされた銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接部１２で溶接したもの」というのであるから（段落【０００７】），上記(ｱ)に認定した本件優先日当時の技術常識に照らせば，乙３８公報に「ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理」の実施例として記載されたコンデンサ用リード線１を温度１５０℃で２１分間加熱する処理によって，溶接部に酸化スズが形成されることは，当業者にとって明らかというべきである。したがって，引用発明１の「ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理」は，本件発明１－１の「酸化スズ形成処理」に当たるものと認められる。 この点について，原告は，乙３８公報記載の熱処理により酸化スズが形成されることがあったとしても，それはたまたま空気中で熱処理がされたためであって，より効率的な真空下での熱処理であれば酸化スズは生じないはずであると主張するが，乙３８公報には，コンデンサ用リード線の加熱処理を真空下で行うべき旨の記載は なく，少なくとも空気中で加熱処理を行う態様を排除しているとは認め難いから，原告の主張を採用することはできない。 以上によれば，相違点１－３は，実質的な相違点とは認め難い。 エ相違点２について相違点２は，「本件発明１－２は，『前記酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる』のに対し，引用発明１の『ウィスカ 点２について相違点２は，「本件発明１－２は，『前記酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる』のに対し，引用発明１の『ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理』により，溶接部にＳｎＯ又はＳｎＯ２が含まれることとなるか不明である点」であるが，上記ウ(ｱ)に認定した本件優先日当時の技術常識に照らせば，乙３８公報に「ウィスカが発生するのを防止するための加熱処理」の実施例として記載されたコンデンサ用リード線１を温度１５０℃で２１分間加熱する処理によって，溶接部に酸化スズ（少なくともＳｎＯ２）が形成されることは，当業者にとって自明というべきである。 したがって，相違点２は，実質的な相違点とは認め難い。 オ小括以上のとおり，本件発明１－１及び同１－２と引用発明１とを対比した相違点のうち，相違点１－３及び同２はいずれも実質的な相違点とは認め難く，相違点１－１及び同１－２については，本件優先日当時，当業者において引用発明１に上述した周知技術を適用して同相違点に係る構成とすることはいずれも容易想到であったというべきであるから，本件発明１－１及び同１－２は，いずれも，本件優先日当時，当業者が引用発明１及び上述した周知技術に基づいて容易に発明することができたものと認められる。 (4) 原告の主張について原告は，要旨，従来，鉛フリーのリード線をタブ端子として用いる場合に，ウィスカの成長抑制とはんだ濡れ性との両立という課題があったところ，本件発明１－１及び１－２は，ウィスカの発生機序に着目し，溶接部分の残留応力を取り除くばかりでなく，これに加え，溶接部分のスズを酸化スズに変性させておくことにより， スズの結晶変態を抑制し，ウィスカの発生を抑制できることを見い 発生機序に着目し，溶接部分の残留応力を取り除くばかりでなく，これに加え，溶接部分のスズを酸化スズに変性させておくことにより， スズの結晶変態を抑制し，ウィスカの発生を抑制できることを見いだしたものであり，更に，はんだ濡れ性を損なうことのない適度な条件（熱処理における温度や時間，溶剤処理における溶剤の種類，濃度及び温度）を明らかにする画期的な発明であると主張する。 しかしながら，特許請求の範囲には，「熱処理における温度や時間，溶剤処理における溶剤の種類，濃度及び温度」などの「適度な条件」による構成の限定はないのであるから，「適度な条件」を明らかにしたことを理由として本件発明１－１及び同１－２の進歩性が認められるということにはならない。また，ウィスカの発生機序に着目し，溶接部分のスズを酸化スズに変成させておくことによりスズの結晶変態を抑制したとの点についても，特許請求の範囲には記載のない発明の作用機序を主張するにとどまるものであって，「物」の発明であるところの本件発明１－１及び同１－２が，引用発明１とその構成において異なることを指摘するものとは認められない。 したがって，原告の上記主張を採用することはできない。 (5) 争点２－２の小括以上によれば，本件発明１－１及び同１－２は，本件優先日当時，引用発明１及び上述した周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものというべきであるから，これらの発明についての各特許は，特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができないから（特許法１０４条の３第１項），本件特許権１の侵害を原因とする原告の請求は， 無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権１を行使することができないから（特許法１０４条の３第１項），本件特許権１の侵害を原因とする原告の請求は，その余の争点につき判断するまでもなく，いずれも理由がない。 ２ 争点２－７（本件発明２－１０及び同２－１１についての各特許に無効理由２〔進歩性欠如〕は認められるか）について(1) 乙３８公報に記載された発明の構成 前記１アに認定した乙３８公報の記載によれば，本件特許２の出願日前に頒布された刊行物である乙３８公報には，次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。 １０ａ：すずがめっきされた銅線１０の端部に，１０ｂ：アルミニウム線１１が溶接されたコンデンサ用リード線１であって，１０ｃ：（乙３８公報には，溶接部１２の少なくとも一部にＳｎＰＯＸ〔ｘは２～４を表す〕からなる皮膜が形成されているかについての記載はない。）１０ｄ：コンデンサ用リード線。 １１ａ：（乙３８公報には，すずが存在する部分において，すずの表面にＰＯＸ〔ｘは２～４を表す〕からなる皮膜が形成されているかについての記載はない。）(2) 引用発明２と本件発明２－１０及び同２－１１との対比ア引用発明２の「すずがめっきされた銅線１０」が本件発明２－１０及び同２－１１の「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線」に，引用発明２の「アルミニウム線１１」が本件発明２－１０及び同２－１１の「アルミ芯線」に，それぞれ相当するものと認められる。 なお，乙３８公報に記載された「すずがめっきされた銅線１０」の「すずめっき」はスズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明２－１０及び同２－１１の「スズからなる金属層」 と認められる。 なお，乙３８公報に記載された「すずがめっきされた銅線１０」の「すずめっき」はスズ金属１００パーセントとは限らないのに対し，本件発明２－１０及び同２－１１の「スズからなる金属層」はスズ金属１００パーセントを意味する，との原告の主張は，前記１(2)アで述べたところと同様の理由により，採用することができない。 イ一致点本件発明２－１０及び同２－１１と引用発明２とは，「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード先端部に，アルミ芯線が溶接されてなる」点において一致している。 ウ相違点 (ｱ) 本件発明２－１０と引用発明２とは，次の各点において相違する（なお，後記ｃの相違が実質的なものであるか否かについては，後述する。）。 ａ 本件発明２－１０の「アルミ芯線」は「圧扁部」を有するのに対し，引用発明２の「アルミニウム線１１」がこれを有するか不明である点（以下「相違点１０－１」という。）。 ｂ 本件発明２－１０は「タブ端子」であるのに対し，引用発明２は「コンデンサ用リード線」である点（以下「相違点１０－２」という。）。 ｃ 本件発明２－１０は，「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されて」いるのに対し，引用発明２の「溶接部１２」に「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜」が形成されているか不明である点（以下「相違点１０－３」という。）。 (ｲ) 本件発明２－１１と引用発明２とは，上記相違点１０－１ないし同１０－３に加え，次の点において相違する（なお，この相違が実質的なものであるか否かについては，後述する。）。 本件発明２－１１は，「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ〔ｘは２～４を表す〕からなる皮膜が形成されて」いるのに対 （なお，この相違が実質的なものであるか否かについては，後述する。）。 本件発明２－１１は，「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ〔ｘは２～４を表す〕からなる皮膜が形成されて」いるのに対し，引用発明２のスズが存在する部分に「ＰＯＸ〔ｘは２～４を表す〕からなる皮膜」が形成されているか不明である点（以下「相違点１１」という。）。 (3) 相違点についての検討ア相違点１０－１について前記１(3)アで認定説示したところによれば，コンデンサ用リード線に用いられるアルミニウム線に圧扁部を設けることは，本件特許２の出願日（本件優先日より後である。）時点においても周知技術であったものと認められ，これを引用発明２に適用することを妨げるべき事由は見当たらないから，乙３８公報に接した当業者において，引用発明２に上記周知技術を適用して，相違点１０－１に係る構成とすることは，本件特許２の出願日当時，容易に想到できたことであるといえる。 イ相違点１０－２について前記１(3)イで認定説示したところによれば，スズがめっきされた銅線とアルミニウム線が溶接されたコンデンサ用リード線をアルミ電解コンデンサ用のタブ端子とすることは，本件特許２の出願日（本件優先日より後である。）時点においても周知技術であったものと認められ，これを引用発明２に適用することを妨げるべき事由は見当たらないから，乙３８公報に接した当業者において，引用発明２に上記周知技術を適用して，相違点１０－２に係る構成とすることは，本件特許２の出願日当時，容易に想到できたことであるといえる。 ウ相違点１０－３について(ｱ) 本件特許２の出願日当時の技術常識ａ 本件特許２の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である特開平１１－３１４３１１号公報（乙５０） であるといえる。 ウ相違点１０－３について(ｱ) 本件特許２の出願日当時の技術常識ａ 本件特許２の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である特開平１１－３１４３１１号公報（乙５０）には，次の記載がある（各項目末尾の【】は，同公報の段落番号等を示す。）。 「薄鋼板の片面（：缶外面となる面）に１．０～２０．０ｇ／㎡の錫めっき皮膜を有し，その上にリン量換算で０．１～１０ｇ／㎡のリン酸錫を主体とするリン酸塩皮膜を・・・有することを特徴とする加工性，塗料密着性，耐食性に優れた缶用片面樹脂被覆鋼板。」【請求項１】「リン酸塩皮膜の構造については，リン酸錫が主体であり，・・・リン酸塩皮膜の形成方法としては，一般的な塗布，浸漬法及び電解法があり，浴温度，電解条件を含め通常の条件で問題はなく，特に限定するものではない。」【００１０】「実施例通常の方法で冷間圧延，及び焼鈍された低炭素冷延鋼板（１）に通常の方法で脱脂・酸洗を行った後，缶外面に相当する鋼板面については（２）及び（３）に示す条件で錫あるいは錫－亜鉛合金めっきを施し，更にその上に（４）に示す条件でリン酸塩皮膜を形成させた。」【００１８】「（４）リン酸塩皮膜形成条件 （ａ）リン酸塩皮膜Ａ ・ＮａＨ２ＰＯ４：１００ｇ／Ｌ ・Ｈ３ＰＯ４：３０ｇ／Ｌ ・ロール塗布・乾燥：１５０℃１分 （ｂ） リン酸塩皮膜Ｂ ・ＮａＨ２ＰＯ４：１００ｇ／Ｌ ・Ｈ３ＰＯ４：３０ｇ／Ｌ ・Ｍｇ（Ｈ２ＰＯ４）２：１０ｇ／Ｌ ・ロール塗布・乾燥：１５０℃１分」【００１９】ｂ 本件特許２の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である特開平７－２８６２８５号公報（乙５１）には，次の記載がある（各項目末尾の【】は，同公報の段落番号を示す。）。 「本発明は鉄，あるいは鉄系合金の金属表面 出願日前に日本国内で頒布された刊行物である特開平７－２８６２８５号公報（乙５１）には，次の記載がある（各項目末尾の【】は，同公報の段落番号を示す。）。 「本発明は鉄，あるいは鉄系合金の金属表面，特にスズメッキした鉄の表面に化成皮膜を構成するのに使用する金属表面用化成処理水溶液に関する。」【０００１】「上記のようなスズメッキ缶の化成処理の方法として，オルトリン酸及び／又はその塩をＰＯ４換算で１～３０ｇ／ｌ，シュウ酸及び／又はその塩をシュウ酸換算で０．００５～５ｇ／ｌ，及び２価のスズイオンを０．００５～０．５ｇ／ｌ含有し，ｐＨが３～５の水溶液でスズメッキ缶を化成処理する方法が・・・記載されている。」【０００３】「また，リン酸イオン１～５０ｇ／ｌ，酸素酸イオン０．２～２０．０ｇ／ｌ，スズイオン０．０１～５．０ｇ／ｌ，縮合リン酸イオン０．０１～５．０ｇ／ｌを含有し，ｐＨ２～６からなる水溶液で化成処理する方法が，・・・記載されている。」【０００４】「本発明は，上記従来の課題に鑑みてなされたものであり，その目的は，耐食性，塗膜密着性に優れた化成皮膜を金属表面に形成する金属表面用化成処理水溶液を提供することである。」【０００９】「上記目的を達成するために，少なくともリン酸イオンとホスホン酸化合物とスズイオンとを含有し，かつｐＨが５．０以下である金属表面用化成処理水溶液を提供する。」【００１０】「上記金属表面用化成書類水溶液において，第１成分のリン酸イオンの供給源は，オルトリン酸，又はその塩が挙げられる。」【００１２】「本発明の化成処理水溶液をスズメッキした鉄等の金属表面に適用するには，まず金属表面を脱脂，水洗いし，次いで浸漬法，スプレー法などの任意の方法で化成 処理水溶液を塗布する。処理温度は，一般に常温 明の化成処理水溶液をスズメッキした鉄等の金属表面に適用するには，まず金属表面を脱脂，水洗いし，次いで浸漬法，スプレー法などの任意の方法で化成 処理水溶液を塗布する。処理温度は，一般に常温～８０℃，好ましくは４０℃～６０℃である。また，処理時間は，通常約５秒～２分，好ましくは２０～６０秒である。そして，化成処理水溶液の塗布の後，水洗，純水による洗浄，乾燥の順で処理を完了する。」【００２６】「本発明に係る金属表面用化成処理水溶液により，スズメッキ缶表面を処理すると，主に金属表面のスズメッキ層がリン酸及びホスホン酸化合物によってエッチングされ，スズイオンが化成処理浴中に溶出するが，このスズイオンはリン酸及びホスホン酸化合物と反応して不溶性のリン酸スズを形成する。このリン酸スズがスズメッキ缶の露出鉄面を化成皮膜として被覆する。」【００２７】ｃ 上記ａ及びｂの記載によれば，少なくとも１重量パーセント程度のリン酸塩を含有する溶剤を用いてスズめっきの表面を処理することにより，スズめっき層のスズが溶出し，これがリン酸と反応してリン酸スズを形成し，このリン酸スズがスズめっきの表面を化成皮膜として被覆することは，本件特許２の出願日当時の技術常識であったものと認められる。 (ｲ) 相違点１０－３についての検討ａ 相違点１０－３は，「本件発明２－１０は，『前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されて』いるのに対し，引用発明２の『溶接部１２』に『ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜』が形成されているか不明である点」である。 ここで，乙３８公報には，前記１(1)アで認定したとおり，「前記洗浄装置２０は，例えば，アルミニウム及びその合金用の非エッチング型弱アルカリクリーナ（商品名：ファ ているか不明である点」である。 ここで，乙３８公報には，前記１(1)アで認定したとおり，「前記洗浄装置２０は，例えば，アルミニウム及びその合金用の非エッチング型弱アルカリクリーナ（商品名：ファインクリーナ３１５）などの洗浄液によって，コンデンサ用リード線１を洗浄する洗浄槽である。この洗浄装置２０は，温度９０℃～９９℃の洗浄液でコンデンサ用リード線１を約１２分間洗浄して，アルミニウム線１１を脱脂したり，銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接するときに発生するカーボンを除去する。」との記載があるところ（段落【０００８】），「ファインクリーナ３１５」は，縮 合リン酸塩を２５ないし３０質量パーセント含有するアルカリ洗浄液であるから（乙４９，５６。これが希釈された溶液が洗浄に使用されるとしても，同溶液中のリン酸塩の濃度は少なくとも１重量パーセント程度になるものと解される。乙４９，９２，９３参照。），上記(ｱ)に認定した本件特許２の出願日当時の技術常識に照らせば，乙３８公報に記載されたコンデンサ用リード線１を温度９０℃ないし９９℃の温度で約１２分間洗浄するとの処理を経ることにより，溶接部の少なくとも一部にリン酸スズ（ＳｎＰＯＸ）からなる皮膜（原告は，争点１－３に関し，本件発明２－１０にいう「ＳｎＰＯＸ」が「リン酸スズ」を意味し，かつ，同発明にいう「皮膜」が「熱処理や溶剤処理によって形成される」「多くの格子欠陥を有する非結晶状態」であっても構わない旨主張している。）が形成されることは，当業者にとって自明というべきである（なお，「ＳｎＰＯ３．５」とも表記しうるピロリン酸スズ（Ⅱ）〔Ｓｎ２Ｐ２Ｏ７〕が安定な化合物として知られていることからして〔乙１〕，溶接部に形成されたリン酸スズの少なくとも一部は，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」に当たる も表記しうるピロリン酸スズ（Ⅱ）〔Ｓｎ２Ｐ２Ｏ７〕が安定な化合物として知られていることからして〔乙１〕，溶接部に形成されたリン酸スズの少なくとも一部は，「ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）」に当たると合理的に推認できる。）。 ｂ ところで，乙３８公報には，「そして，コンデンサ用リード線１は，液回収装置２１内でエアを吹き付けられて，水洗装置２２内で洗浄液が洗い流される（洗浄液除去工程），次に，コンデンサ用リード線１は，遠心分離機２３によって純水を除去された後に，エアブロー２４によって純水が除去される。」（段落【００１１】）などの記載があり，「ファインクリーナ３１５」による洗浄処理の後に洗浄液除去工程や水洗工程が予定されているが，乙５１号証の段落【００２６】にも，「化成処理水溶液の塗布の後，水洗，純水による洗浄，乾燥の順で処理を完了する。」との処理が記載されており，これにも関わらず，同【００２７】のように，「このスズイオンはリン酸及びホスホン酸化合物と反応して不溶性のリン酸スズを形成する。このリン酸スズがスズメッキ缶の露出鉄面を化成皮膜として被覆する。」として，リン酸スズによる皮膜が形成されているのであるから，引用発明２のコンデンサ用リード線１は，洗浄処理に引き続く洗浄液除去工程や水洗工程を経た後にも， リン酸スズからなる皮膜を備えているものと認めるのが相当である。 また，本件発明２－１０では，リン酸スズからなる皮膜を意図的に形成するためにタブ端子をリン系溶剤で洗浄するのに対し，乙３８公報における「ファインクリーナ３１５」による洗浄は，同公報の段落【０００８】にあるように，「アルミニウム１１を脱脂したり，銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接するときに発生するカーボンを除去する」ことを目的とするものであるから，洗浄工程の目的が異 ，同公報の段落【０００８】にあるように，「アルミニウム１１を脱脂したり，銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接するときに発生するカーボンを除去する」ことを目的とするものであるから，洗浄工程の目的が異なっているが，工程の目的が異なっていたとしても，これによって得られる「物」が変わらないのであれば，「物」の発明としての同一性を否定することはできないところ，本件発明２－１０に係る特許請求の範囲には，単に「前記溶接部分の少なくとも一部に，ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」と記載されているにとどまり，当該皮膜の厚みやリン量換算でどの程度のリン酸スズが形成されているべきかについては何らの限定も付していないのであるから，引用発明２のコンデンサ用リード線１と本件発明２－１０のタブ端子を，この点において区別することは困難というほかはない。 ｃ したがって，相違点１０－３は，実質的な相違点とは認め難い。 エ相違点１１について(ｱ) 本件特許２の出願日当時の技術常識ａ 本件特許２の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００２－１６１３９６号公報（乙５２）には，次の記載がある（各項目末尾の【】は，同公報の段落番号等を示す。）。 「アウターリード部２の表面に錫－銀合金めっきを施した後，表面の洗浄を行い表面に付着しためっき液を除去し，熱風炉において電子部品用リードフレーム１に熱処理を行った。熱風の温度は７０℃～２１０℃の範囲で任意に設定できる。７０℃以下とすると加熱による効果が低く，２１０℃以上とすると錫－銀合金めっき皮膜８が溶融してしまうため好ましくない。・・・本実施の形態においては１５０℃で４０秒間熱処理を行った。」【００６８】 「続いて，錫－銀合金めっき皮膜８の最表面に形成された酸化層等 き皮膜８が溶融してしまうため好ましくない。・・・本実施の形態においては１５０℃で４０秒間熱処理を行った。」【００６８】 「続いて，錫－銀合金めっき皮膜８の最表面に形成された酸化層等をエッチングするために三リン酸ナトリウムを含む処理液で処理する。具体的には，濃度が１２０ｇ／Ｌ，液温が６０℃の三リン酸ナトリウム・１２水和物水溶液に３０秒間浸漬して，錫－銀合金めっき皮膜８の最表面の酸化層等をエッチングする。」【００６９】「（実施例１）三リン酸ナトリウムを含む処理液で処理した後，更にリン酸化合物とカルボン酸化合物を含む溶液で錫－銀合金めっき皮膜８の表面を洗浄処理する工程を加えたこと以外は実施の形態１と同様にして電子部品用リードフレーム１を形成した。」【００８５】「リン酸化合物としては，リン酸，三リン酸ナトリウム，リン酸水素二ナトリウム，亜リン酸，亜リン酸ナトリウム，亜リン酸水素ナトリウム，ピロリン酸ナトリウム等が用いられる。本実施例では濃度７０ｇ／Ｌの亜リン酸水素ナトリウムと，濃度３０ｇ／Ｌのピロリン酸ナトリウムと，カルボン酸化合物として，濃度４０ｇ／Ｌのピロリジン－２－カルボン酸とを含む６０℃の水溶液に３０秒間浸漬して処理した。」【００８６】「更に本実施例においては，実施の形態１と同様の方法により結晶相の組成分析を行った。分析の結果，この錫－銀合金めっき皮膜８の結晶層はＳｎ相，Ａｇ４Ｓｎ相，Ａｇ相の３相より構成されていることがわかった。」【００８９】「更に本実施例においては，形成された錫－銀合金めっき皮膜８に含まれる物質の微量分析を行った。錫－銀合金めっき皮膜８の微量分析は，ＴＯＦ－ＳＩＭＳ／ＰｈｙｓｉｃａｌＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製 ＴＲＩＦＴを使用した飛行時間型二次イオン質量分析法を用いた。なお， れる物質の微量分析を行った。錫－銀合金めっき皮膜８の微量分析は，ＴＯＦ－ＳＩＭＳ／ＰｈｙｓｉｃａｌＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製 ＴＲＩＦＴを使用した飛行時間型二次イオン質量分析法を用いた。なお，一次イオン種Ｇａ＋，二次イオン種Ｐｏｓｉｔｉｖｅ／Ｎｅｇａｔｉｖｅで測定した。分析の結果，この錫－銀合金めっき皮膜８表面には分子量３１，６３，７９に相当するリン化合物Ｐ，ＰＯ２，ＰＯ３が測定された。」【００９０】「（実施例２）めっきにより錫－銀合金めっき皮膜８を形成した後，その表面に 熱処理を行わないこと以外は実施例１と同様にして電子部品用リードフレーム１を形成した。」【００９１】「更に本実施例においては，実施の形態１と同様の方法により結晶相の組成分析を行った。分析の結果，この錫－銀合金めっき皮膜８の結晶相はＳｎ相，Ａｇ４Ｓｎ相の２相により構成されており，これにより，熱処理することによりＡｇ４Ｓｎは一部がＡｇ，Ｓｎに変化することがわかった。」【００９３】ｂ 上記ａの記載によれば，スズ－銀合金めっきの表面を７０℃～２１０℃の範囲で熱処理するとＡｇ４Ｓｎは一部がＡｇ，Ｓｎに変化すること，その後，リン酸塩を含有する少なくとも６０℃の溶剤を用いて少なくとも３０秒間，錫－銀合金めっきの表面を処理することにより，その表面にリン化合物Ｐ，ＰＯ２，ＰＯ３が形成されることは，本件特許２の出願日当時の技術常識であったものと認められる。 (ｲ) 相違点１１についての検討ａ 相違点１１は，「『スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されて』いるのに対し，引用発明２のスズが存在する部分に『ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜』が形成されているか不明である点」である。 ここで，乙３８公報には ～４を表す）からなる皮膜が形成されて』いるのに対し，引用発明２のスズが存在する部分に『ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜』が形成されているか不明である点」である。 ここで，乙３８公報には，前記１(1)アで認定したとおり，「前記洗浄装置２０は，例えば，アルミニウム及びその合金用の非エッチング型弱アルカリクリーナ（商品名：ファインクリーナ３１５）などの洗浄液によって，コンデンサ用リード線１を洗浄する洗浄槽である。この洗浄装置２０は，温度９０℃～９９℃の洗浄液でコンデンサ用リード線１を約１２分間洗浄して，アルミニウム線１１を脱脂したり，銅線１０とアルミニウム線１１とを溶接するときに発生するカーボンを除去する。」との記載があるところ（段落【０００８】），「ファインクリーナ３１５」は，縮合リン酸塩を２５ないし３０質量パーセント含有するアルカリ洗浄液であるから（乙４９，５６），上記(ｱ)に認定した本件特許２の出願日当時の技術常識に照らせば，乙３８公報に記載されたコンデンサ用リード線１を温度９０℃ないし９９℃の 温度で約１２分間洗浄するとの処理を経ることにより，溶接部のスズが存在する部分において，スズ表面にリン化合物Ｐ，ＰＯ２，ＰＯ３からなる皮膜が形成されることは，当業者にとって明らかというべきである。 ｂ なお，前記ウ(ｲ)ｂのとおり，乙３８公報では，「ファインクリーナ３１５」による洗浄処理の後に洗浄液除去工程や水洗工程が予定されているが，乙５２号証の段落【００６９】にも，「更に，電子部品表リードフレーム１の側面に漏れた銀を電気的に除去し，洗浄した後乾燥させる。」との処理が記載されており，これと同様の処理による実施例１（同【００８５】）においてスズ－銀合金めっき皮膜８表面にはリン化合物Ｐ，ＰＯ２，ＰＯ３が測定されたというので 除去し，洗浄した後乾燥させる。」との処理が記載されており，これと同様の処理による実施例１（同【００８５】）においてスズ－銀合金めっき皮膜８表面にはリン化合物Ｐ，ＰＯ２，ＰＯ３が測定されたというのであるから，引用発明２のコンデンサ用リード線１は，洗浄処理に引き続く洗浄液除去工程や水洗工程を経た後にも，リン化合物Ｐ，ＰＯ２，ＰＯ３からなる皮膜を備えているものと認めるのが相当である。 また，本件発明２－１１では，ＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜を意図的に形成するためにタブ端子をリン系溶剤で洗浄するのに対し，前記ウ(ｲ)ｂのとおり，乙３８公報における「ファインクリーナ３１５」による洗浄は，アルミニウムの脱脂及びカーボンの除去が目的となっているが，工程の目的が異なっていたとしても，これによって得られる「物」が変わらないのであれば，「物」の発明としての同一性を否定することはできないところ，本件発明２－１１に係る特許請求の範囲には，単に「スズが存在する部分において，スズ表面にＰＯＸ（ｘは２～４を表す）からなる皮膜が形成されてなる」と記載されているにとどまり，当該皮膜の厚みやリン量換算でどの程度のＰＯＸが形成されているべきかについては何らの限定も付していないのであるから，引用発明２のコンデンサ用リード線１と本件発明２－１１のタブ端子を，この点において区別することは困難というほかはない。 原告は，仮に，乙５２号証にスズ－銀合金めっきをリン酸塩溶液で洗浄すればリン化合物が形成されることが記載されていたとしても，スズめっきにおいても同様にリン化合物が形成されるとは限らないと主張するが，乙５２号証の段落【００９ ３】に記載されているとおり，スズ－銀合金めっきを熱処理することにより，Ａｇ４Ｓｎは一部がＡｇ，Ｓｎに変化するというのであるから 成されるとは限らないと主張するが，乙５２号証の段落【００９ ３】に記載されているとおり，スズ－銀合金めっきを熱処理することにより，Ａｇ４Ｓｎは一部がＡｇ，Ｓｎに変化するというのであるから，スズめっきにおいてもリン化合物が形成されると考えるのが自然であって，原告の上記主張は採用することができない。 ｃ したがって，相違点１１は，実質的な相違点とは認め難い。 オ小括以上のとおり，本件発明２－１０及び同２－１１と引用発明２とを対比した相違点のうち，相違点１０－３及び相違点１１は実質的な相違点とは認め難く，相違点１０－１及び同１０－２については，本件特許２の出願日当時，当業者において引用発明２に上述した周知技術を適用して同相違点に係る構成とすることはいずれも容易想到であったというべきであるから，本件発明２－１０及び同２－１１は，本件特許２の出願日当時，いずれも当業者が引用発明２及び上述した周知技術に基づいて容易に発明することができたものと認められる。 (4) 原告の主張について原告は，要旨，従来，鉛フリーのリード線をタブ端子として用いる場合に，ウィスカの成長抑制とはんだ濡れ性との両立という課題があったところ，本件発明２－１０及び同２－１１は，ウィスカの発生機序に着目し，溶接部分の残留応力を取り除くばかりでなく，これに加え，溶接部分の表面にリン酸系化合物の皮膜を形成することにより，スズがディスロケーションによって結晶成長することを抑制し，ウィスカの発生を抑制できることを見いだしたものであると主張する。 しかしながら，溶接部分の表面にリン酸系化合物の皮膜を形成することにより，スズがディスロケーションによって結晶成長することを抑制したというのは，特許請求の範囲には記載のない発明の作用機序を主張するにとどまるものであ 接部分の表面にリン酸系化合物の皮膜を形成することにより，スズがディスロケーションによって結晶成長することを抑制したというのは，特許請求の範囲には記載のない発明の作用機序を主張するにとどまるものであって，「物」の発明であるところの本件発明２－１０及び同２－１１が，引用発明２とその構成において異なることを指摘するものとは認められないから，原告の上記主張を採用することはできない。 (5) 争点２－７の小括以上によれば，本件発明２－１０及び同２－１１は，本件特許２の出願日当時，引用発明２及び上述した周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものというべきであるから，これらの発明についての各特許は，特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の無効理由があるから，特許無効審判により無効にされるべきものである。 したがって，原告は，被告に対し，本件特許権２を行使することができないから（特許法１０４条の３第１項），本件特許権２の侵害を原因とする原告の請求は，その余の争点につき判断するまでもなく，いずれも理由がない。 ３ 結論以上によれば，その余の争点について検討するまでもなく，原告の本件請求にはいずれも理由がないから，これらを棄却することとし，主文のとおり判決する。 東京地方裁判所民事第２９部 裁判長裁判官 嶋末和秀 裁判官 笹本哲朗 裁判官 笹本哲朗 裁判官 天野研司 （別紙１）被告製品目録 (1) 次の構造を有する電解コンデンサ用タブ端子。 １ 図面被告製品の構造を図面で説明すると，次のとおりである。 図面中の符号１は丸棒部を，符号２はリード線部を，符号３は圧扁部をそれぞれ示しており，破線で囲まれた部分は丸棒部にリード線部が溶接された部分を示している。 ２ 構造被告製品は，アルミ芯線を用いて圧扁部と丸棒部を形成し，表面に鉛を含まないスズメッキを施したＣＰ線又は銅線を用いたリード線を上記丸棒部に溶接することによって作製されている。 被告製品においては，上記溶接部分の表面に酸化スズ（ＳｎＯ又はＳｎＯ２），ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）及びＰＯＸ（ｘは２～４を表す）が存在してい る。 以上の被告製品の構造を本件各発明に対応させて記載すると，次のとおりである。 【ａ】表面に鉛を含まないスズメッキを施したＣＰ線または銅線を用いたリード線【ｂ】端部に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる，【ｃ】上記リード線と上記アルミ芯線との溶接部分の表面に酸化スズ（ＳｎＯ又はＳｎＯ２），ＳｎＰＯＸ（ｘは２～４を表す）及びＰＯＸ（ｘは２～４を表す））が存在する，【ｄ】電解コンデンサ用タブ端子。 以上 （別紙３）特許４７３２１８１号公報（甲４号証） （別紙４）被告製品目録 (2) 次の品名及びロットＮｏを有する電解コン （別紙３）特許４７３２１８１号公報（甲４号証） （別紙４）被告製品目録 (2) 次の品名及びロットＮｏを有する電解コンデンサ用タブ端子。 ①ＳＸＴＮ－１２７３６６ＣＢＧ（ロットＮｏ：Ｐ１１－４０３１９－１０）②ＡＤ２２２０５Ｎ３１ＡＦＰ(ロットＮｏ：４７２３７４）③ＪＪＶ４１１６ＡＮＷ（ロットＮｏ：なし）④ＥＴＵ０１０３ＣＬＷ（ロットＮｏ：Ｆ０６－５０７１４－０１）⑤ＴＲＥ２－０９０３０－２６４Ｂ（ロットＮｏ：Ｆ１４－５０７０１－０１）⑥ＳＸＴ－２０１０５８０（ロットＮｏ．５４４０１９）⑦ＳＸＴ－２０１０５８０Ｃ（ロットＮｏ：４７５０１７）⑧ＳＸＴ－１２７３６０Ｆ（ロットＮｏ：５７４８４６）⑨ＳＸＴ－１２７３６０Ｃ（ロットＮｏ：５７５８３８）⑩ＦＭ１１０３６Ｋ１１ＢＫＬ（ロットＮｏ：５８４５６２）⑪ＦＰ１２５０７８Ｄ２２ＣＣＱ（ロットＮｏ：５９１８４５）以上
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